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SEMI G30 - 세라믹크팩케이지노잘크션토케이스즈노열진압정정의 試験방법 -
Abstract
本standanardは， global Assembly & Packaging Technical Committee で技術的に承認されている。現版は2011年7月1日， global Audits and Reviews Subcommitteeにて発行が承認された。 2011年8月にwww.semiviews .orgおよびwww.semi.org 에서 1986년 전행 .
注意: 本文書は，編集上の修正を伴い再承認された.
この検査は，熱測定用 chipを用いてセラミックパッケージの熱抵抗値を測定するものである.の熱抵抗値測定を対象とし，ヒート싱크 および流體槽による環境検査だけに限るものとする.本試験方法のgaidlineに従い測定を行うことにより，히트싱크법과 流體槽法による세라믹크팍케이지のジャンクションとケース間の熱抵抗測定値，はある限定された条件下においてのみは同じ結果となるはずである（すなわち，tippto基板から選択された熱除去面への一方的な熱の流れに近づく条件下においてである）。しかし，結果が異なる場合はヒート싱크법을 사용하는 .ジャンクションとケース間の熱抵抗を測定するためのヒート싱크마운트법は，熱を周囲環境へ移すというパッケージの能力の保守的な方法となろう。なぜならば，流體槽マウント法は，팍케이지の両面を均等に冷却するための能力をもっているのに対して，ヒート싱크機構は，팍케이지の1つの面だけにあるからである.
참조된 SEMI 표준 없음.
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