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G04500 - SEMI G45 - 열경화성 몰딩 컴파운드의 플래시 특성 실습
SEMI G45 - 열경화성 몰딩 컴파운드의 플래시 특성 실습 할인 가격Member Price: ₩113
Non-Member Price: ₩290,000
G04600 - SEMI G46 - 집적 회로의 다이 부착 평가를 위한 열 과도 테스트를 위한 테스트 방법
SEMI G46 - 집적 회로의 다이 부착 평가를 위한 열 과도 테스트를 위한 테스트 방법 할인 가격Member Price: ₩113
Non-Member Price: ₩226,000
G04700 - SEMI G47 - Specification for Plastic Molded Quad Flat Pack Leadframes
SEMI G47 - Specification for Plastic Molded Quad Flat Pack Leadframes 할인 가격Member Price: ₩113
Non-Member Price: ₩226,000
G04800 - SEMI G48 - Specification for Measurement Method for Molded Plastic Package Tooling
SEMI G48 - Specification for Measurement Method for Molded Plastic Package Tooling 할인 가격Member Price: ₩113
Non-Member Price: ₩226,000
G04900 - SEMI G49 - 플라스틱 성형 프리폼 사양
SEMI G49 - 플라스틱 성형 프리폼 사양 할인 가격Member Price: ₩113
Non-Member Price: ₩290,000
G05000 - SEMI G50 - Specification for Co-Fired Ceramic Fine Pitch Leaded and Leadless Chip Carrier Package Constructions
SEMI G50 - Specification for Co-Fired Ceramic Fine Pitch Leaded and Leadless Chip Carrier Package Constructions 할인 가격Member Price: ₩113
Non-Member Price: ₩226,000
G05100 - SEMI G51 - 플라스틱 성형(미터법) 쿼드 플랫 팩 리드프레임 사양
SEMI G51 - 플라스틱 성형(미터법) 쿼드 플랫 팩 리드프레임 사양 할인 가격Member Price: ₩113
Non-Member Price: ₩290,000
G05100 - SEMI G51 - 프라스틱크모르드・쿠앗드후랏트팍크・리드후레임 주의 사항
SEMI G51 - 프라스틱크모르드・쿠앗드후랏트팍크・리드후레임 주의 사항 할인 가격Member Price: ₩135
Non-Member Price: ₩347,000
G05200 - SEMI G52 - 반도체 리드프레임의 이온 오염 측정을 위한 테스트 방법
SEMI G52 - 반도체 리드프레임의 이온 오염 측정을 위한 테스트 방법 할인 가격Member Price: ₩113
Non-Member Price: ₩290,000
G05200 - SEMI G52 - 半導體 リードフレームの ion汚染物の測定のための標準測定法(提案)
SEMI G52 - 半導體 リードフレームの ion汚染物の測定のための標準測定法(提案) 할인 가격Member Price: ₩135
Non-Member Price: ₩347,000
G05300 - SEMI G53 - 금속 뚜껑/프리폼 어셈블리 사양
SEMI G53 - 금속 뚜껑/프리폼 어셈블리 사양 할인 가격Member Price: ₩113
Non-Member Price: ₩290,000
G05400 - SEMI G54 - 성형 플라스틱 패키지 제조에 사용되는 치수 및 공차 사양
SEMI G54 - 성형 플라스틱 패키지 제조에 사용되는 치수 및 공차 사양 할인 가격Member Price: ₩113
Non-Member Price: ₩226,000
G05500 - SEMI G55 - 은도금 밝기 측정을 위한 테스트 방법
SEMI G55 - 은도금 밝기 측정을 위한 테스트 방법 할인 가격Member Price: ₩113
Non-Member Price: ₩290,000
G05500 - SEMI G55 - 리드후레임 차광 강도의 결정 방식
SEMI G55 - 리드후레임 차광 강도의 결정 방식 할인 가격Member Price: ₩135
Non-Member Price: ₩347,000
G05600 - SEMI G56 - 은 도금 두께 측정을 위한 테스트 방법
SEMI G56 - 은 도금 두께 측정을 위한 테스트 방법 할인 가격Member Price: ₩113
Non-Member Price: ₩290,000
G05600 - SEMI G56 - 리드후레임 째 나무결의 결정 방식
SEMI G56 - 리드후레임 째 나무결의 결정 방식 할인 가격Member Price: ₩135
Non-Member Price: ₩347,000
G05700 - SEMI G57 - 리드프레임 용어 표준화 가이드
SEMI G57 - 리드프레임 용어 표준화 가이드 할인 가격Member Price: ₩113
Non-Member Price: ₩290,000
G05800 - SEMI G58 - CERQUAD팍케이지 사양
SEMI G58 - CERQUAD팍케이지 사양 할인 가격Member Price: ₩135
Non-Member Price: ₩271,000
G05800 - SEMI G58 - Cerquad 패키지 구조 사양
SEMI G58 - Cerquad 패키지 구조 사양 할인 가격Member Price: ₩113
Non-Member Price: ₩290,000
G05900 - SEMI G59 - 리드프레임 인터리핑의 이온 오염 측정 및 인터리핑에서 리드프레임으로 전달된 오염을 측정하기 위한 테스트 방법
SEMI G59 - 리드프레임 인터리핑의 이온 오염 측정 및 인터리핑에서 리드프레임으로 전달된 오염을 측정하기 위한 테스트 방법 할인 가격Member Price: ₩113
Non-Member Price: ₩290,000
G05900 - SEMI G59 - 리드후레임挿間紙上のion汚染物 および挿間紙からリードフレームに移る汚染物の測定方法
SEMI G59 - 리드후레임挿間紙上のion汚染物 および挿間紙からリードフレームに移る汚染物の測定方法 할인 가격Member Price: ₩135
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G06000 - SEMI G60 - 반도체 리드프레임 인터리핑 재료의 정전기 특성 측정을 위한 테스트 방법
SEMI G60 - 반도체 리드프레임 인터리핑 재료의 정전기 특성 측정을 위한 테스트 방법 할인 가격Member Price: ₩113
Non-Member Price: ₩290,000
G06000 - SEMI G60 - 半導体리도후레임挿間紙材料の静電特性の測定方法
SEMI G60 - 半導体리도후레임挿間紙材料の静電特性の測定方法 할인 가격Member Price: ₩135
Non-Member Price: ₩347,000
G06100 - SEMI G61 - 동시 소성 세라믹 패키지 사양
SEMI G61 - 동시 소성 세라믹 패키지 사양 할인 가격Member Price: ₩113
Non-Member Price: ₩226,000