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G00600 - SEMI G6 - 씰 링 평탄도 테스트 방법
SEMI G6 - 씰 링 평탄도 테스트 방법 할인 가격Member Price: ₩113
Non-Member Price: ₩239,000
G00600 - SEMI G6 - 検査方法 封止ring平坦度
SEMI G6 - 検査方法 封止ring平坦度 할인 가격Member Price: ₩135
Non-Member Price: ₩253,000
G00800 - SEMI G8 - 금도금 테스트 방법
SEMI G8 - 금도금 테스트 방법 할인 가격Member Price: ₩113
Non-Member Price: ₩239,000
G00800 - SEMI G8 - 金めっきの試験方法
SEMI G8 - 金めっきの試験方法 할인 가격Member Price: ₩135
Non-Member Price: ₩253,000
G00900 - SEMI G9 - 플라스틱 성형 이중 인라인 반도체 패키지용 스탬핑 리드프레임 사양
SEMI G9 - 플라스틱 성형 이중 인라인 반도체 패키지용 스탬핑 리드프레임 사양 정상 가격₩422,000 KRW 할인 가격₩239,000 KRW
G00900 - SEMI G9 - 仕様　スタンピングによる半導体プラスチックDIPパッケージ用リードフレーム
SEMI G9 - 仕様　スタンピングによる半導体プラスチックDIPパッケージ用リードフレーム 할인 가격Member Price: ₩135
Non-Member Price: ₩253,000
G01000 - SEMI G10 - 플라스틱 패키지 리드프레임의 기계적 측정을 위한 표준 방법
SEMI G10 - 플라스틱 패키지 리드프레임의 기계적 측정을 위한 표준 방법 할인 가격Member Price: ₩113
Non-Member Price: ₩239,000
G01000 - SEMI G10 - 프라스틱크팩케이지리드후레임의 구조에 대한 결정 방식
SEMI G10 - 프라스틱크팩케이지리드후레임의 구조에 대한 결정 방식 할인 가격Member Price: ₩135
Non-Member Price: ₩286,000
G01100 - SEMI G11 - RAM Follower 겔 시간 및 열경화 성형 화합물의 스파이럴 흐름 실습
SEMI G11 - RAM Follower 겔 시간 및 열경화 성형 화합물의 스파이럴 흐름 실습 할인 가격Member Price: ₩113
Non-Member Price: ₩239,000
G01100 - SEMI G11 - 열화성모르딘그콘파운드의 람포로우워 装置에 야루게르화시계 오요비스파이랄후로의 推奨作業方法
SEMI G11 - 열화성모르딘그콘파운드의 람포로우워 装置에 야루게르화시계 오요비스파이랄후로의 推奨作業方法 할인 가격Member Price: ₩135
Non-Member Price: ₩286,000
G01300 - SEMI G13 - 몰딩 컴파운드의 열팽창 특성 테스트 방법
SEMI G13 - 몰딩 컴파운드의 열팽창 특성 테스트 방법 할인 가격Member Price: ₩113
Non-Member Price: ₩239,000
G01300 - SEMI G13 - 몰딩콘파운드의 난독특성노조전파법
SEMI G13 - 몰딩콘파운드의 난독특성노조전파법 할인 가격Member Price: ₩135
Non-Member Price: ₩286,000
G01400 - SEMI G14 - 플라스틱 성형 딥 패키지 툴링 제조에 사용되는 치수 및 공차 지정 지침
SEMI G14 - 플라스틱 성형 딥 패키지 툴링 제조에 사용되는 치수 및 공차 지정 지침 할인 가격Member Price: ₩113
Non-Member Price: ₩239,000
G01500 - SEMI G15 - 몰딩 컴파운드의 시차주사열량계를 위한 표준 테스트 방법
SEMI G15 - 몰딩 컴파운드의 시차주사열량계를 위한 표준 테스트 방법 할인 가격Member Price: ₩113
Non-Member Price: ₩239,000
G01500 - SEMI G15 - 모르딩콘파운드示差走査熱量分析の標準試験方法
SEMI G15 - 모르딩콘파운드示差走査熱量分析の標準試験方法 할인 가격Member Price: ₩135
Non-Member Price: ₩286,000
G01600 - SEMI G16 - 플라스틱 칩 캐리어 툴링 제조에 사용되는 치수 및 공차 사양
SEMI G16 - 플라스틱 칩 캐리어 툴링 제조에 사용되는 치수 및 공차 사양 할인 가격Member Price: ₩113
Non-Member Price: ₩239,000
G01800 - SEMI G18 - 에칭 리드프레임 생산에 사용되는 집적 회로 리드프레임 재료 사양
SEMI G18 - 에칭 리드프레임 생산에 사용되는 집적 회로 리드프레임 재료 사양 할인 가격Member Price: ₩113
Non-Member Price: ₩239,000
G01800 - SEMI G18 - 엣칭리드후레임의 장에 사용하는 은폐용 리드후레임 재료의 스탄다드
SEMI G18 - 엣칭리드후레임의 장에 사용하는 은폐용 리드후레임 재료의 스탄다드 할인 가격Member Price: ₩135
Non-Member Price: ₩286,000
G01900 - SEMI G19 - 에칭으로 생성된 딥 리드프레임 사양
SEMI G19 - 에칭으로 생성된 딥 리드프레임 사양 할인 가격Member Price: ₩113
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G01900 - SEMI G19 - 에팅에 좋은 점착제를 추구하는 DIPrid-Fleming을 위한 옵션
SEMI G19 - 에팅에 좋은 점착제를 추구하는 DIPrid-Fleming을 위한 옵션 할인 가격Member Price: ₩135
Non-Member Price: ₩253,000
G02000 - SEMI G20 - 플라스틱 패키지용 리드 마감 사양(활성 장치만 해당)
SEMI G20 - 플라스틱 패키지용 리드 마감 사양(활성 장치만 해당) 할인 가격Member Price: ₩113
Non-Member Price: ₩239,000
G02100 - SEMI G21 - 집적 회로 리드프레임 도금 사양
SEMI G21 - 집적 회로 리드프레임 도금 사양 할인 가격Member Price: ₩113
Non-Member Price: ₩239,000
G02200 - SEMI G22 - Specification for Ceramic Pin Grid Array Packages
SEMI G22 - Specification for Ceramic Pin Grid Array Packages 할인 가격Member Price: ₩113
Non-Member Price: ₩211,000
G02300 - SEMI G23 - 반도체 패키지의 내부 트레이스에 대한 인덕턴스 테스트 방법
SEMI G23 - 반도체 패키지의 내부 트레이스에 대한 인덕턴스 테스트 방법 할인 가격Member Price: ₩113
Non-Member Price: ₩239,000