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SEMI G53 - 금속 뚜껑/프리폼 어셈블리 사양 -
Abstract
이 사양은 금속 덮개/예비 성형체 어셈블리의 설계 및 승인에 대한 지침을 제공합니다. 이 사양은 출고 검사 시 공급자와 수입 검사 시 고객이 사용할 수 있습니다. 설계 및 허용 기준은 모든 유형의 반도체 패키지에 사용되는 금속 덮개/프리폼 어셈블리에 사용될 수 있습니다. 부적절한 뚜껑/예비 성형품 설계 및 잘못 지정된 뚜껑/예비 성형품은 낮은 밀봉 수율과 신뢰할 수 없는 장치에 기여합니다. 참조된 SEMI 표준 없음.
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G05300 - SEMI G53 - 금속 뚜껑/프리폼 어셈블리 사양
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