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Flex Electronics Webinar Master Class: September 2020 (On Demand)
할인 가격Member Price: ₩25
Non-Member Price: ₩74,000
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Flex Electronics 웨비나 마스터 클래스: 2021년 9월(주문형)
할인 가격Member Price: ₩49
Non-Member Price: ₩149,000
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Flexible & Printed Electronics Bundle
할인 가격Member Price:
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Foundry Market Monitor Report – Annual Subscription (Single User)
정상 가격₩27,022,000 KRW
할인 가격₩1,352,000 KRW
Foundry Market Monitor Report – Single Edition (Single User)
할인 가격Member Price: ₩4,000
Non-Member Price: ₩9,008,000
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From Wafer to Chip The Basics of Semiconductor Manufacturing 7/9
할인 가격Member Price:
Non-Member Price: ₩269,000
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Front of Line Assembly
할인 가격Member Price:
Non-Member Price: ₩179,000
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Fundamentals of ALD, ALE, and Precursors Chemistries 6/16
할인 가격Member Price:
Non-Member Price: ₩1,269,000
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SEMI G1 - Cerdip 패키지 구조 사양
할인 가격Member Price: ₩113
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SEMI G1 - 仕様Cer-DIPパッケージ構造
할인 가격Member Price: ₩135
Non-Member Price: ₩347,000
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SEMI G2 - CERDIP팍케이지용 금화리드후레임 사양
할인 가격Member Price: ₩135
Non-Member Price: ₩347,000
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SEMI G2 - CerDIP 패키지용 금속 리드프레임 사양
할인 가격Member Price: ₩113
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SEMI G3 - 사이드 브레이징 라미네이트 사양
할인 가격Member Price: ₩113
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SEMI G3 - 仕様 側面ろう付け積層板
할인 가격Member Price: ₩135
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SEMI G4 - 스탬핑 리드프레임 생산에 사용되는 집적 회로 리드프레임 재료 사양
할인 가격Member Price: ₩113
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SEMI G4 - 스텐핑리드후레임제품으로 사용하는 IC리드후레임재의 사양
할인 가격Member Price: ₩135
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SEMI G5 - Standard for Ceramic Chip Carriers
할인 가격Member Price: ₩113
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SEMI G5 - 仕様 세라믹크칩캐리아(CCC)
할인 가격Member Price: ₩135
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SEMI G6 - 씰 링 평탄도 테스트 방법
할인 가격Member Price: ₩113
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SEMI G6 - 検査方法 封止ring平坦度
할인 가격Member Price: ₩135
Non-Member Price: ₩271,000
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SEMI G8 - 금도금 테스트 방법
할인 가격Member Price: ₩113
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SEMI G8 - 金めっきの試験方法
할인 가격Member Price: ₩135
Non-Member Price: ₩271,000
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SEMI G9 - 플라스틱 성형 이중 인라인 반도체 패키지용 스탬핑 리드프레임 사양
정상 가격₩451,000 KRW
할인 가격₩290,000 KRW
SEMI G9 - 仕様 スタンピングによる半導体プラスチックDIPパッケージ用リードフレーム
할인 가격Member Price: ₩135
Non-Member Price: ₩271,000
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