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SEMI G38 - 静止空気および強制風冷による IC팍케이지노잘크션부부周囲間の熱抵抗の測定法 -
Abstract
本standanardは, global Assembly & Packaging Technical Committee で技術的に承認されている。現版は2011年7月1日, global Audits and Reviews Subcommitteeにて発行が承認された。 2011年8月にwww.semiviews .org およびwww.semi.org 에서 1987년 11월 2004년 11 월 20일.
注意: 本文書は,編集上の修正を伴い再承認された.
この検査は,熱抵抗測定用 chipを用いてIC팍케이지の熱抵抗を測定する方法に適用する。この検査方法は,静止空気および強制風冷状態のジャンクション와 팍케이지周囲와 の間の熱抵抗を測定するものである.
참조된 SEMI 표준
SEMI G32 — 캡슐화되지 않은 열 테스트 칩에 대한 지침
SEMI G42 — 반도체 패키지의 Junction-to-Ambient 열 저항 측정을 위한 열 테스트 보드 표준화 사양
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G03800 - SEMI G38 - 静止空気および強制風冷による IC팍케이지노잘크션부부周囲間の熱抵抗の測定法
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