SEMI G42 - 半導体팍케이지노잘크션부와 周囲間の熱抵抗測定用標準熱抵抗測定基板の仕様 -

Abstract

本standanardは， global Assembly & Packaging Technical Committee で技術的に承認されている。現版は2011年7月1日， global Audits and Reviews Subcommitteeにて発行が承認された。 2011年8月にwww.semiviews .orgおよびwww.semi.org 에서 1986년 11월 20일.

　

注意: 本文書は，編集上の修正を伴い再承認された.

　

本文書は，レフェリー方法として静止空気および強制風冷下で半導体팍케이지のジャンクション部と周囲間の熱抵抗の測定において用られる標熱抵抗測定基板に対する要求事項を記載する.

　

참조된 SEMI 표준

SEMI G32 — 캡슐화되지 않은 열 테스트 칩에 대한 지침

SEMI G38 — 집적 회로 패키지의 정적 및 강제 공기 접합-대기 열 저항 측정을 위한 테스트 방법

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