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SEMI C84 - 사이클로펜타논 가이드
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SEMI C85 - Methyl Isobutyl Carbinol(MIBC) 가이드
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SEMI C86 - 에틸렌 글리콜 가이드
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SEMI C87 - 접촉 프로필로메트리에 의해 초순수 및 액체 화학물질 분배 시스템에 사용되는 폴리머 표면의 거칠기를 결정하기 위한 테스트 방법
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SEMI C88 - 1.125인치 유형 표면 실장 가스 분배 시스템용 샌드위치 부품 치수 사양
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SEMI C89 - 유도 결합 플라즈마 - 질량 분광법(ICP-MS)을 사용한 30nm 미만 정격 액체 필터의 입자 제거 성능 테스트 방법
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SEMI C90 - 액체 화학물 분배 시스템에 사용되는 퍼플루오로알콕시(PFA) 재료를 테스트하기 위한 테스트 방법 및 사양
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SEMI C91 - 가스 전달 구성 요소의 수분 건조 특성 결정을 위한 테스트 방법
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SEMI C92 - 염화제이철 용액을 사용하여 부식성 가스 시스템에 사용되는 스테인리스강 표면의 임계 피팅 온도를 결정하기 위한 테스트 방법
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SEMI C93 - 초순수 시스템의 폴란드 응용 프로그램에 사용되는 이온 교환 수지의 품질 결정을 위한 가이드
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SEMI C94 - 시클로헥사논 가이드
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SEMI C95 - Pentakis Dimethylamino Tantalum 가이드
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SEMI C96 - 화학적 기계적 평탄화(CMP) 슬러리의 밀도 측정을 위한 테스트 방법
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SEMI C97 - 파이프라인 가스 또는 가압 가스 실린더로 전달되는 가스의 입자 수준 결정을 위한 사양
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SEMI C98 - 반도체 제조에 사용되는 화학적 기계적 평탄화(CMP) 입자 크기 분포(PSD) 측정 및 보고에 대한 안내서
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SEMI C99 - 화학적 기계적 평탄화(CMP) 슬러리 및 관련 화학물질의 전도도 측정을 위한 테스트 방법
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SEMI C100 - Guide for Reporting Chemical Mechanical Planarization (CMP) Polishing Pads Hardness Used in Semiconductor Manufacturing
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SEMI C101 - Test Method for Determining pH of Chemical Mechanical Planarization (CMP) Slurries and Related Chemicals
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SEMI C102 - Guide for Reporting Density and Porosity of Chemical Mechanical Planarization (CMP) Polishing Pads Used in Semiconductor Manufacturing
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SEMI C103 - 반도체 제조에 사용되는 화학적 기계적 평탄화(CMP) 컨디셔닝 디스크의 성능 매개변수 보고 가이드
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SEMI C104 - Guide for Reporting Performance Parameters of the Polymer Windows for Chemical Mechanical Planarization (CMP) Pads Used in Semiconductor Manufacturing
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SEMI C105 - Guide for Trace Iron Analysis in High Purity 2-Propanol (IPA)
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Chiplet and Heterogenous Integration for Microelectronics Packaging 6/30/26
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Circularity Strategies and Waste Regulations
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