SEMI C103 - 반도체 제조에 사용되는 화학적 기계적 평탄화(CMP) 컨디셔닝 디스크의 성능 매개변수 보고 가이드 -

Abstract

이 가이드는 디스크 공격성, 패드 표면 지형, 디스크 표면 지형 및 컨디셔닝 중에 패드와 접촉하는 디스크 형상의 형상 변화의 매개변수에 대한 측정 및 보고를 제공합니다.

이 가이드는 패드 컨디셔닝 중 공격성 및 표면 지형의 변화에 ​​대한 측정 및 보고를 제공합니다.

이 가이드는 디자인이 다른 여러 디스크에 대한 컨디셔닝 테스트의 최적 순서를 제공합니다.

이 가이드는 패드 및 디스크 길들이기 동안의 테스트 조건을 제공합니다.

이 가이드는 패드 공격성 및 패드 표면 지형을 측정하기 위한 다양한 분석 도구 및 접근 방식에 대한 참조를 제공합니다.

이 가이드에 대한 참조는 기술 데이터 패키지 또는 해당 CoA(인증서)와 같이 디스크 공급업체에서 ODM(주문자 상표 부착 생산자)/IDM(통합 장치 제조업체) 고객에게 제공하는 품질 문서에 사용할 수 있습니다.

이 가이드를 참조하여 새로운 반도체 기술 및 재료 개발을 위한 로드맵을 생성할 수 있습니다.

참조 SEMI 표준 (별도 구매)

없음.

개정 내역

SEMI C103-1021(초판)

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