SEMI Standards

SEMI International Standards form the foundation for innovation in the microelectronics industry. The SEMI Standards process has been used to create more than 1,000 industry approved Standards and Safety Guidelines, based on the work of more than 5,000 volunteers in key topics including safety, materials, packaging, traceability and cybersecurity. For 50 years, SEMI Standards have helped reduce manufacturing complexity, which enables customer cost reduction, improved supplier quality, and shorter time-to-market. Each year, more than 1,000 companies purchase and use SEMI Standards to improve manufacturing operations.

Individual SEMI Standards

Individual SEMI Standards are available for immediate download. You may view the abstract of a Standard before purchasing. SEMI Standards currently use PDF file format and are DRM-protected, which requires Adobe Acrobat Reader and the FileOpen Plug-In. Refer to the DRM FAQs for details.


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G01900 - SEMI G19 - エッチングにより製造されたディップリードフレームの仕様
SEMI G19 - エッチングにより製造されたディップリードフレームの仕様 セール価格Member Price: ¥113
Non-Member Price: ¥31,900
G02000 - SEMI G20 - プラスチックパッケージのリード仕上げの仕様 (アクティブデバイスのみ)
G02100 - SEMI G21 - 集積回路リードフレームのめっき仕様
SEMI G21 - 集積回路リードフレームのめっき仕様 セール価格Member Price: ¥113
Non-Member Price: ¥31,900
G02200 - SEMI G22 - セラミックピングリッドアレイパッケージの仕様
SEMI G22 - セラミックピングリッドアレイパッケージの仕様 セール価格Member Price: ¥113
Non-Member Price: ¥24,800
G02300 - SEMI G23 - 半導体パッケージの内部配線のインダクタンスの試験方法
SEMI G23 - 半導体パッケージの内部配線のインダクタンスの試験方法 セール価格Member Price: ¥113
Non-Member Price: ¥31,900
G02400 - SEMI G24 - パッケージリードのリード間および負荷容量を測定するための試験方法
G02500 - SEMI G25 - パッケージリードの抵抗を測定するための試験方法
SEMI G25 - パッケージリードの抵抗を測定するための試験方法 セール価格Member Price: ¥113
Non-Member Price: ¥31,900
G02600 - SEMI G26 - 密閉型スラムチップキャリア蓋の仕様
SEMI G26 - 密閉型スラムチップキャリア蓋の仕様 セール価格Member Price: ¥113
Non-Member Price: ¥24,800
G02700 - SEMI G27 - プラスチックリード付きチップキャリア (PLCC) パッケージ用リードフレームの仕様
G02800 - SEMI G28 - プラスチックモールド SO パッケージ用リードフレームの仕様
G02900 - SEMI G29 - 成形材料中の微量汚染物質の試験方法
SEMI G29 - 成形材料中の微量汚染物質の試験方法 セール価格Member Price: ¥113
Non-Member Price: ¥31,900
G03000 - SEMI G30 - セラミックパッケージのジャンクション-ケース間熱抵抗測定の試験方法
G03100 - SEMI G31 - 成形材料の研磨特性を決定するための試験方法
SEMI G31 - 成形材料の研磨特性を決定するための試験方法 セール価格Member Price: ¥113
Non-Member Price: ¥31,900
G03200 - SEMI G32 - カプセル化されていない熱試験チップのガイドライン
SEMI G32 - カプセル化されていない熱試験チップのガイドライン セール価格Member Price: ¥113
Non-Member Price: ¥31,900
G03300 - SEMI G33 - プレスセラミックピングリッドアレイパッケージの仕様
SEMI G33 - プレスセラミックピングリッドアレイパッケージの仕様 セール価格Member Price: ¥113
Non-Member Price: ¥24,800
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