SEMI G30 - セラミックパッケージのジャンクション-ケース間熱抵抗測定の試験方法 -

Abstract

この規格は、世界的な組立およびパッケージング技術委員会によって技術的に承認されました。この版は、2011 年 7 月 1 日にグローバル監査およびレビュー小委員会によって発行が承認されました。2011 年 8 月に www.semiviews.org および www.semi.org で入手可能になりました。初版は 1986 年に出版されました。以前は1988年に出版されました。

注意: この文書は編集上若干の変更を加えて再承認されました。

このテストの目的は、熱テスト チップを使用してセラミック パッケージの熱抵抗を測定することです。このテスト方法は、ジャンクションからケースまたは取り付け面の熱抵抗の測定のみを扱い、ヒートシンクおよび流体バスのテスト環境に限定されます。この試験方法で概説されているガイドラインに従って、ヒートシンクおよび流体バス法を使用したセラミックパッケージのジャンクションからケースまでの熱抵抗測定は、特定の限定された条件下 (つまり、熱が通過する一方向の熱流に近い条件下) でのみ同じ結果を与えるはずです。チップと基板を適切な熱除去面に固定します)。矛盾が生じた場合は、ヒートシンクの取り付け技術を審判試験方法として考慮するものとします。ジャンクションからケース間の熱抵抗を測定するためのヒートシンク取り付け方法は、ヒートシンクがパッケージの片側にのみ提供されるのに対し、流体バス取り付け方法では熱を周囲環境に伝達するパッケージの能力の保守的な尺度になります。パッケージの両面を均等に冷却できる可能性があります。

なし。

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