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M06800 - SEMI M68 - 曲率メトリック、ZDD を使用して測定された高さデータ配列からウェーハのニアエッジ形状を決定するためのテスト方法
SEMI M68 - 曲率メトリック、ZDD を使用して測定された高さデータ配列からウェーハのニアエッジ形状を決定するためのテスト方法 セール価格Member Price: ¥113
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F05100 - SEMI F51 - エラストメトリック シーリング技術のガイド
SEMI F51 - エラストメトリック シーリング技術のガイド セール価格Member Price: ¥113
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M07500 - SEMI M75 - 研磨単結晶ガリウムアンチモン化ウェハの仕様
SEMI M75 - 研磨単結晶ガリウムアンチモン化ウェハの仕様 セール価格Member Price: ¥113
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F04400 - SEMI F44 - 機械加工ステンレス鋼溶接継手の仕様
SEMI F44 - 機械加工ステンレス鋼溶接継手の仕様 セール価格 Member Price : ¥113
M08800 - SEMI M88 - 表面光起電力法によるシリコンウェーハ内の少数キャリア拡散長を測定するためのサンプル調製方法の実践
SEMI M88 - 表面光起電力法によるシリコンウェーハ内の少数キャリア拡散長を測定するためのサンプル調製方法の実践 セール価格Member Price: ¥113
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M06400 - SEMI M64 - 赤外線吸収スペクトルによる絶縁（SI）ガリウムヒ素単結晶内のEL2深いドナー濃度の試験方法
SEMI M64 - 赤外線吸収スペクトルによる絶縁（SI）ガリウムヒ素単結晶内のEL2深いドナー濃度の試験方法 セール価格Member Price: ¥135
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M03500 - SEMI M35 - 自動検査により検出されるシリコンウェーハ表面特性の仕様を開発するためのガイド
SEMI M35 - 自動検査により検出されるシリコンウェーハ表面特性の仕様を開発するためのガイド セール価格Member Price: ¥135
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F02300 - SEMI F23 - グレード 10/0.2 水素の粒子濃度の仕様
SEMI F23 - グレード 10/0.2 水素の粒子濃度の仕様 セール価格Member Price: ¥113
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G03800 - SEMI G38 - 集積回路パッケージの静止空気および強制空気接合部から周囲までの熱抵抗測定の試験方法
SEMI G38 - 集積回路パッケージの静止空気および強制空気接合部から周囲までの熱抵抗測定の試験方法 セール価格Member Price: ¥113
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M03100 - SEMI M31 - 300 mm ウェーハの輸送および出荷に使用される前開き輸送ボックスの機械的特徴の仕様
SEMI M31 - 300 mm ウェーハの輸送および出荷に使用される前開き輸送ボックスの機械的特徴の仕様 セール価格Member Price: ¥113
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F04500 - SEMI F45 - 機械加工されたステンレス鋼の還元溶接継手の仕様
SEMI F45 - 機械加工されたステンレス鋼の還元溶接継手の仕様 セール価格 Member Price : ¥113
G05100 - SEMI G51 - プラスチックモールド・クアッドフラットパック・リードフレームのための仕様
SEMI G51 - プラスチックモールド・クアッドフラットパック・リードフレームのための仕様 セール価格Member Price: ¥135
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M06100 - SEMI M61 - 埋め込み層付きシリコンエピタキシャルウェーハの仕様
SEMI M61 - 埋め込み層付きシリコンエピタキシャルウェーハの仕様 セール価格Member Price: ¥135
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MF002800 - SEMI MF28 - 光導電率減衰の測定によるバルクゲルマニウムおよびシリコンの少数キャリア寿命の試験方法
SEMI MF28 - 光導電率減衰の測定によるバルクゲルマニウムおよびシリコンの少数キャリア寿命の試験方法 セール価格Member Price: ¥113
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MF180900 - SEMI MF1809 - シリコンの構造欠陥を描写するためのエッチング溶液の選択と使用に関するガイド
SEMI MF1809 - シリコンの構造欠陥を描写するためのエッチング溶液の選択と使用に関するガイド セール価格Member Price: ¥113
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M04000 - SEMI M40 - 研磨ウェーハの平面粗さ測定用ガイド
SEMI M40 - 研磨ウェーハの平面粗さ測定用ガイド セール価格Member Price: ¥113
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G08600 - SEMI G86 - 3 点曲げによるチップ (ダイ) 強度測定の試験方法
SEMI G86 - 3 点曲げによるチップ (ダイ) 強度測定の試験方法 セール価格Member Price: ¥113
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G05500 - SEMI G55 - 銀めっきの輝度測定のための試験方法
SEMI G55 - 銀めっきの輝度測定のための試験方法 セール価格Member Price: ¥113
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M05400 - SEMI M54 - 半絶縁性（SI）GaAs材料のパラメータのガイド
SEMI M54 - 半絶縁性（SI）GaAs材料のパラメータのガイド セール価格Member Price: ¥135
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G01000 - SEMI G10 - プラスチックパッケージリードフレームの機械的標準測定方法
SEMI G10 - プラスチックパッケージリードフレームの機械的標準測定方法 セール価格Member Price: ¥135
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M05000 - SEMI M50 - オーバーレイ法による表面走査検査システムの捕捉率および誤計数率を決定するための試験方法
SEMI M50 - オーバーレイ法による表面走査検査システムの捕捉率および誤計数率を決定するための試験方法 セール価格Member Price: ¥113
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M01600 - SEMI M16 - 多結晶シリコンの仕様
SEMI M16 - 多結晶シリコンの仕様 セール価格Member Price: ¥135
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M04100 - SEMI M41 - 電源デバイス／IC用シリコン・オン・インシュレーター（SOI）の仕様
SEMI M41 - 電源デバイス／IC用シリコン・オン・インシュレーター（SOI）の仕様 セール価格Member Price: ¥135
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HB00100 - SEMI HB1 - 高輝度発光ダイオードデバイスの製造に使用するためのサファイアウェーハの仕様
SEMI HB1 - 高輝度発光ダイオードデバイスの製造に使用するためのサファイアウェーハの仕様 セール価格Member Price: ¥113
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