SEMI 3D8 - 3DS-IC 一時的ボンドデボンド (TBDB) プロセスで 300 mm キャリア ウェーハとして使用するシリコン ウェーハを記述するためのガイド

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C00603 - SEMI C6.3 - パイプラインガスとして授受されるグレード20/0.2水素（H2）に対するパーティクル仕様
SEMI C6.3 - パイプラインガスとして授受されるグレード20/0.2水素（H2）に対するパーティクル仕様 セール価格Member Price: ¥135
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C00305 - SEMI C3.5 - 窒素 (N2)、バルク液体、99.998% 品質の規格
SEMI C3.5 - 窒素 (N2)、バルク液体、99.998% 品質の規格 セール価格Member Price: ¥113
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3D00400 - SEMI 3D4 - 貼り合わせたウェーハスタックの厚さ、総厚さ変動（TTV）、反り、反り/反り、および平坦度を測定するための計測ガイド
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C02700 - SEMI C27 - 塩酸の仕様およびガイド
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C05200 - SEMI C52 - 特殊ガスの貯蔵寿命の仕様
SEMI C52 - 特殊ガスの貯蔵寿命の仕様 セール価格Member Price: ¥113
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D01100 - SEMI D11 - フラットパネルディスプレイガラス基板カセットの仕様
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3D00100 - SEMI 3D1 - スルーシリコンビア（TSV）の幾何学的計測のための用語
SEMI 3D1 - スルーシリコンビア（TSV）の幾何学的計測のための用語 通常価格¥49,500 JPY セール価格¥38,100 JPY
D02100 - SEMI D21 - FPDマスクパターン精度の用語
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D03800 - SEMI D38 - LCD マスクの品質領域のガイド
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D02500 - SEMI D25 - フラットパネルディスプレイ基板出荷ケースの仕様
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D02700 - SEMI D27 - フラット パネル ディスプレイ機器の通信インターフェイスのガイド
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D00300 - SEMI D3 - フラットパネルディスプレイ基板の品質領域仕様
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D03300 - SEMI D33 - バックライトユニットの光学特性の測定方法
SEMI D33 - バックライトユニットの光学特性の測定方法 セール価格Member Price: ¥113
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3D00900 - SEMI 3D9 - 300 mm 3DS-IC ウェーハスタックの材料特性を記述するためのガイド
SEMI 3D9 - 300 mm 3DS-IC ウェーハスタックの材料特性を記述するためのガイド セール価格Member Price: ¥113
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D03500 - SEMI D35 - 冷陰極蛍光ランプ (CCFL) 特性の測定のための試験方法
SEMI D35 - 冷陰極蛍光ランプ (CCFL) 特性の測定のための試験方法 セール価格Member Price: ¥113
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