SEMI 3D16 - 半導体パッケージ用ガラス基材の仕様

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G03700 - SEMI G37 - プラスチック成形された小型アウトラインパッケージツーリングの製造に使用される寸法および公差の仕様
SEMI G37 - プラスチック成形された小型アウトラインパッケージツーリングの製造に使用される寸法および公差の仕様 セール価格Member Price: ¥113
Non-Member Price: ¥24,800
G03000 - SEMI G30 - セラミックパッケージのジャンクションとケース間の熱抵抗測定のための試験方法
SEMI G30 - セラミックパッケージのジャンクションとケース間の熱抵抗測定のための試験方法 セール価格Member Price: ¥135
Non-Member Price: ¥29,700
Flex Electronics ウェビナー マスター クラス: 2020 年 9 月 (オンデマンド)
Flex Electronics ウェビナー マスター クラス: 2020 年 9 月 (オンデマンド) セール価格Member Price: ¥25
Non-Member Price: ¥8,100
G05000 - SEMI G50 - 同時焼成セラミックファインピッチリード付きおよびリードレスチップキャリアパッケージ構造の仕様
SEMI G50 - 同時焼成セラミックファインピッチリード付きおよびリードレスチップキャリアパッケージ構造の仕様 セール価格Member Price: ¥113
Non-Member Price: ¥24,800
E18200 - SEMI E182 - パネルレベルパッケージング用のパネルFOUPロードポートの仕様
SEMI E182 - パネルレベルパッケージング用のパネルFOUPロードポートの仕様 セール価格¥31,900 JPY から
Flex Electronics ウェビナー マスター クラス: 2021 年 12 月 (オンデマンド)
Flex Electronics ウェビナー マスター クラス: 2021 年 12 月 (オンデマンド) セール価格Member Price: ¥49
Non-Member Price: ¥16,400
G07200 - SEMI G72 - ボールグリッドアレイ設計ライブラリのための仕様
SEMI G72 - ボールグリッドアレイ設計ライブラリのための仕様 セール価格Member Price: ¥135
Non-Member Price: ¥29,700
G09100 - SEMI G91 - 標準テスト データ フォーマット (STDF) メモリ障害データログ
SEMI G91 - 標準テスト データ フォーマット (STDF) メモリ障害データログ セール価格Member Price: ¥113
Non-Member Price: ¥31,900
G03400 - SEMI G34 - エンドユーザーによる自動組み立てに適した、リードフレームを含むCer-Packパッケージ構造の仕様
SEMI G34 - エンドユーザーによる自動組み立てに適した、リードフレームを含むCer-Packパッケージ構造の仕様 セール価格Member Price: ¥113
Non-Member Price: ¥24,800
MS01200 - SEMI MS12 - MEMS デバイスの製造に使用されるシリコン基板の仕様
SEMI MS12 - MEMS デバイスの製造に使用されるシリコン基板の仕様 セール価格Member Price: ¥113
Non-Member Price: ¥31,900
F11700 - SEMI F117 - 1.125 インチ タイプ表面実装ガス分配システム用のサンドイッチ コンポーネントの寸法仕様
SEMI F117 - 1.125 インチ タイプ表面実装ガス分配システム用のサンドイッチ コンポーネントの寸法仕様 セール価格Member Price: ¥113
Non-Member Price: ¥31,900
G00900 - SEMI G9 - プラスチック成形デュアルインライン半導体パッケージ用のスタンピングリードフレームの仕様
SEMI G9 - プラスチック成形デュアルインライン半導体パッケージ用のスタンピングリードフレームの仕様 通常価格¥49,500 JPY セール価格¥31,900 JPY
G05800 - SEMI G58 - CERQUADパッケージ構造の仕様
SEMI G58 - CERQUADパッケージ構造の仕様 セール価格Member Price: ¥135
Non-Member Price: ¥29,700
F11400 - SEMI F114 - 超高純度化学物質供給システムおよびコンポーネントの湿潤表面に存在する有機汚染物質を測定するための試験方法
SEMI F114 - 超高純度化学物質供給システムおよびコンポーネントの湿潤表面に存在する有機汚染物質を測定するための試験方法 セール価格Member Price: ¥113
Non-Member Price: ¥31,900
E17800 - SEMI E178 - EDA フリーズ バージョンのガイド
SEMI E178 - EDA フリーズ バージョンのガイド セール価格 Member Price : ¥113
G05400 - SEMI G54 - 成形プラスチックパッケージの製造に使用される寸法および公差の仕様
SEMI G54 - 成形プラスチックパッケージの製造に使用される寸法および公差の仕様 セール価格Member Price: ¥113
Non-Member Price: ¥24,800
3D02200 - SEMI 3D23 - パネルレベルパッケージング (PLP) アプリケーションのガラスキャリア特性の仕様
SEMI 3D23 - パネルレベルパッケージング (PLP) アプリケーションのガラスキャリア特性の仕様 セール価格Member Price: ¥113
Non-Member Price: ¥31,900
PV08800 - SEMI PV88 - 不活性ガス溶融外部吸収法による光伏多結晶硅中の酸素含有量の測定方法
SEMI PV88 - 不活性ガス溶融外部吸収法による光伏多結晶硅中の酸素含有量の測定方法 セール価格Member Price: ¥113
Non-Member Price: ¥24,800
MS01300 - SEMI MS13 - ディープ反応性イオン エッチング (DRIE) プロセスの特性評価のためのテスト パターンの使用に関するガイド
SEMI MS13 - ディープ反応性イオン エッチング (DRIE) プロセスの特性評価のためのテスト パターンの使用に関するガイド セール価格Member Price: ¥113
Non-Member Price: ¥31,900
G03900 - SEMI G39 - 自動組立に適した、リードフレームを含むろう付けリードフラットパック構造の仕様
SEMI G39 - 自動組立に適した、リードフレームを含むろう付けリードフラットパック構造の仕様 セール価格Member Price: ¥113
Non-Member Price: ¥24,800
Flex Electronics ウェビナー マスター クラス: 2020 年 10 月 (オンデマンド)
Flex Electronics ウェビナー マスター クラス: 2020 年 10 月 (オンデマンド) セール価格Member Price: ¥25
Non-Member Price: ¥8,100
A00400 - SEMI A4 - 半導体向け自動テスト装置テスターイベントメッセージング (TEMS) の仕様
SEMI A4 - 半導体向け自動テスト装置テスターイベントメッセージング (TEMS) の仕様 セール価格Member Price: ¥113
Non-Member Price: ¥31,900
Flex Electronics ウェビナー マスター クラス: 2020 年 8 月 (オンデマンド)
Flex Electronics ウェビナー マスター クラス: 2020 年 8 月 (オンデマンド) セール価格Member Price: ¥25
Non-Member Price: ¥8,100
G00300 - SEMI G3 - 仕様側面ろう付け積層板
SEMI G3 - 仕様側面ろう付け積層板 セール価格Member Price: ¥135
Non-Member Price: ¥38,100