SEMI Standards

SEMI Standards are voluntary technical agreements for the semiconductor, flat panel display, micro-electromechanical systems, photovoltaic, and high-brightness LED industries.

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상품 1625개

G07600 - SEMI G76 - TCP用ポリイミド接着テープの仕様
SEMI G76 - TCP用ポリイミド接着テープの仕様 할인 가격Member Price: ₩135
Non-Member Price: ₩271,000
G00100 - SEMI G1 - 仕様Cer-DIPパッケージ構造
SEMI G1 - 仕様Cer-DIPパッケージ構造 할인 가격Member Price: ₩135
Non-Member Price: ₩348,000
G02700 - SEMI G27 - Specification for Leadframes for Plastic Leaded Chip Carrier (PLCC) Packages
SEMI G27 - Specification for Leadframes for Plastic Leaded Chip Carrier (PLCC) Packages 할인 가격Member Price: ₩113
Non-Member Price: ₩226,000
T01300 - SEMI T13 - Specification for Device Tracking: Concepts, Behavior, and Services
SEMI T13 - Specification for Device Tracking: Concepts, Behavior, and Services 할인 가격Member Price: ₩225
Non-Member Price: ₩572,000
G00500 - SEMI G5 - Standard for Ceramic Chip Carriers
SEMI G5 - Standard for Ceramic Chip Carriers 할인 가격Member Price: ₩113
Non-Member Price: ₩291,000
G02200 - SEMI G22 - Specification for Ceramic Pin Grid Array Packages
SEMI G22 - Specification for Ceramic Pin Grid Array Packages 할인 가격Member Price: ₩113
Non-Member Price: ₩226,000
G08000 - SEMI G80 - 自動試験装置の総合的デジタルタイミング精度を分析するための試験方法
SEMI G80 - 自動試験装置の総合的デジタルタイミング精度を分析するための試験方法 할인 가격Member Price: ₩135
Non-Member Price: ₩348,000
G02600 - SEMI G26 - Specification for Hermetic Slam Chip Carrier Lids
SEMI G26 - Specification for Hermetic Slam Chip Carrier Lids 할인 가격Member Price: ₩113
Non-Member Price: ₩226,000
G01400 - SEMI G14 - 플라스틱 성형 딥 패키지 툴링 제조에 사용되는 치수 및 공차 지정 지침
SEMI G14 - 플라스틱 성형 딥 패키지 툴링 제조에 사용되는 치수 및 공차 지정 지침 할인 가격Member Price: ₩113
Non-Member Price: ₩291,000
G00500 - SEMI G5 - 仕様 세라믹크칩캐리아(CCC)
SEMI G5 - 仕様 세라믹크칩캐리아(CCC) 할인 가격Member Price: ₩135
Non-Member Price: ₩291,000
G00100 - SEMI G1 - Cerdip 패키지 구조 사양
SEMI G1 - Cerdip 패키지 구조 사양 할인 가격Member Price: ₩113
Non-Member Price: ₩291,000
G01900 - SEMI G19 - 에팅에 좋은 점착제를 추구하는 DIPrid-Fleming을 위한 옵션
SEMI G19 - 에팅에 좋은 점착제를 추구하는 DIPrid-Fleming을 위한 옵션 할인 가격Member Price: ₩135
Non-Member Price: ₩271,000
G03500 - SEMI G35 - 반도체(활성) 장치의 리드 마감에 대한 테스트 방법 사양
SEMI G35 - 반도체(활성) 장치의 리드 마감에 대한 테스트 방법 사양 할인 가격Member Price: ₩113
Non-Member Price: ₩226,000
G01600 - SEMI G16 - 플라스틱 칩 캐리어 툴링 제조에 사용되는 치수 및 공차 사양
SEMI G16 - 플라스틱 칩 캐리어 툴링 제조에 사용되는 치수 및 공차 사양 할인 가격Member Price: ₩113
Non-Member Price: ₩291,000
G00200 - SEMI G2 - CerDIP 패키지용 금속 리드프레임 사양
SEMI G2 - CerDIP 패키지용 금속 리드프레임 사양 할인 가격Member Price: ₩113
Non-Member Price: ₩291,000
G00200 - SEMI G2 - CERDIP팍케이지용 금화리드후레임 사양
SEMI G2 - CERDIP팍케이지용 금화리드후레임 사양 할인 가격Member Price: ₩135
Non-Member Price: ₩348,000
G00600 - SEMI G6 - 検査方法 封止ring平坦度
SEMI G6 - 検査方法 封止ring平坦度 할인 가격Member Price: ₩135
Non-Member Price: ₩271,000
G04600 - SEMI G46 - 집적 회로의 다이 부착 평가를 위한 열 과도 테스트를 위한 테스트 방법
SEMI G46 - 집적 회로의 다이 부착 평가를 위한 열 과도 테스트를 위한 테스트 방법 할인 가격Member Price: ₩113
Non-Member Price: ₩226,000
G03600 - SEMI G36 - 플라스틱 성형 고밀도 탭 쿼드 반도체 패키지 툴링 제조에 사용되는 치수 및 공차 사양
SEMI G36 - 플라스틱 성형 고밀도 탭 쿼드 반도체 패키지 툴링 제조에 사용되는 치수 및 공차 사양 할인 가격Member Price: ₩113
Non-Member Price: ₩226,000
P02000 - SEMI P20 - EBレジストパラメータノカタログ公表のgaidline(提案)
SEMI P20 - EBレジストパラメータノカタログ公表のgaidline(提案) 할인 가격Member Price: ₩135
Non-Member Price: ₩348,000
P00300 - SEMI P3 - 경질 표면 포토플레이트용 포토레지스트/E-빔 레지스트 사양
SEMI P3 - 경질 표면 포토플레이트용 포토레지스트/E-빔 레지스트 사양 할인 가격Member Price: ₩113
Non-Member Price: ₩291,000
G04400 - SEMI G44 - 세라믹 패키지를 금속으로 봉인하는 유리용 리드 마감 사양(액티브 장치만 해당)
SEMI G44 - 세라믹 패키지를 금속으로 봉인하는 유리용 리드 마감 사양(액티브 장치만 해당) 할인 가격Member Price: ₩113
Non-Member Price: ₩291,000
P01300 - SEMI P13 - 原子吸光分光法によるポジtiveフォトレジスト中におけるナトリウムとカリウムの測定
SEMI P13 - 原子吸光分光法によるポジtiveフォトレジスト中におけるナトリウムとカリウムの測定 할인 가격Member Price: ₩135
Non-Member Price: ₩348,000
M07600 - SEMI M76 - 개발용 450mm 직경 연마 단결정 실리콘 웨이퍼용 사양
SEMI M76 - 개발용 450mm 직경 연마 단결정 실리콘 웨이퍼용 사양 정상 가격₩451,000 KRW 할인 가격₩291,000 KRW
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