SEMI P3 - 경질 표면 포토플레이트용 포토레지스트/E-빔 레지스트 사양 -

개정: SEMI P3-0308 - 비활성

개정

Abstract

알림: 이 표준 또는 안전 지침은 현재 상태를 유지하기 위한 조건이 충족되지 않았기 때문에 비활성 상태입니다. 비활성 표준 또는 안전 지침은 SEMI에서 제공되며 계속해서 사용할 수 있습니다.

 

알림: 이 문서는 2008년에 완전히 재작성되었습니다.

　

이 사양은 단단한 표면 포토플레이트용 포토레지스트 및 전자빔 레지스트 코팅에 대한 일반 요구 사항을 다룹니다. 포토플레이트 기판의 물리적 특성과 그 위의 크롬 코팅에 대한 요구 사항은 SEMI P1 및 SEMI P2를 참조하십시오.

　

참조된 SEMI 표준

SEMI P1 — 경질 표면 포토마스크 기판 사양
SEMI P2 — 경질 표면 포토마스크용 크롬 박막 사양

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