SEMI Standards

SEMI International Standards form the foundation for innovation in the microelectronics industry. The SEMI Standards process has been used to create more than 1,000 industry approved Standards and Safety Guidelines, based on the work of more than 5,000 volunteers in key topics including safety, materials, packaging, traceability and cybersecurity. For 50 years, SEMI Standards have helped reduce manufacturing complexity, which enables customer cost reduction, improved supplier quality, and shorter time-to-market. Each year, more than 1,000 companies purchase and use SEMI Standards to improve manufacturing operations.

Individual SEMI Standards

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G01400 - SEMI G14 - プラスチック成形ディップパッケージツーリングの製造に使用される寸法および公差を指定するためのガイドライン
G01500 - SEMI G15 - 成形材料の示差走査熱量測定の標準試験方法
SEMI G15 - 成形材料の示差走査熱量測定の標準試験方法 セール価格Member Price: ¥113
Non-Member Price: ¥31,800
G01500 - SEMI G15 - モールディングコンパウンド表示差走査熱量分析の標準試験方法
G01600 - SEMI G16 - プラスチックチップキャリアツールの製造に使用される寸法および公差の仕様
G01800 - SEMI G18 - エッチングされたリードフレームの製造に使用される集積回路リードフレーム材料の仕様
G01800 - SEMI G18 - エッチングリードフレームの製造に使用するコンデンサ回路用リードフレーム材料のための基準
G01900 - SEMI G19 - エッチングにより製造されたディップリードフレームの仕様
SEMI G19 - エッチングにより製造されたディップリードフレームの仕様 セール価格Member Price: ¥113
Non-Member Price: ¥31,800
G01900 - SEMI G19 - エッチングにより製造されるDIPリードフレームのための仕様
SEMI G19 - エッチングにより製造されるDIPリードフレームのための仕様 セール価格Member Price: ¥135
Non-Member Price: ¥29,700
G02000 - SEMI G20 - プラスチックパッケージのリード仕上げの仕様 (アクティブデバイスのみ)
G02100 - SEMI G21 - 集積回路リードフレームのめっき仕様
SEMI G21 - 集積回路リードフレームのめっき仕様 セール価格Member Price: ¥113
Non-Member Price: ¥31,800
G02200 - SEMI G22 - セラミックピングリッドアレイパッケージの仕様
SEMI G22 - セラミックピングリッドアレイパッケージの仕様 セール価格Member Price: ¥113
Non-Member Price: ¥24,800
G02300 - SEMI G23 - 半導体パッケージの内部配線のインダクタンスの試験方法
SEMI G23 - 半導体パッケージの内部配線のインダクタンスの試験方法 セール価格Member Price: ¥113
Non-Member Price: ¥31,800
G02300 - SEMI G23 - 半導体パッケージの内部導体路のインダクタンスのための試験方法
G02400 - SEMI G24 - パッケージリードのリード間および負荷容量を測定するための試験方法
G02400 - SEMI G24 - パッケージ・リードの間および付加容量の測定のための容量の試験方法
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