SEMI 3D8 - 3DS-IC 一時的ボンドデボンド (TBDB) プロセスで 300 mm キャリア ウェーハとして使用するシリコン ウェーハを記述するためのガイド

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F11700 - SEMI F117 - 1.125 インチ タイプ表面実装ガス分配システム用のサンドイッチ コンポーネントの寸法仕様
MS01200 - SEMI MS12 - MEMS デバイスの製造に使用されるシリコン基板の仕様
SEMI MS12 - MEMS デバイスの製造に使用されるシリコン基板の仕様 セール価格Member Price: ¥113
Non-Member Price: ¥31,900
G00900 - SEMI G9 - プラスチック成形デュアルインライン半導体パッケージ用のスタンピングリードフレームの仕様
G07200 - SEMI G72 - ボールグリッドアレイ設計ライブラリのための仕様
SEMI G72 - ボールグリッドアレイ設計ライブラリのための仕様 セール価格Member Price: ¥135
Non-Member Price: ¥29,700
G05800 - SEMI G58 - CERQUADパッケージ構造の仕様
SEMI G58 - CERQUADパッケージ構造の仕様 セール価格Member Price: ¥135
Non-Member Price: ¥29,700
G03200 - SEMI G32 - カプセルなし熱抵抗測定用チップのガイドライン
SEMI G32 - カプセルなし熱抵抗測定用チップのガイドライン セール価格Member Price: ¥135
Non-Member Price: ¥29,700
M08900 - SEMI M89 - 短波長励起マイクロ波光導電減衰法によるシリコンエピタキシャルウェーハ(p/p+、n/n+)のエピ層の再結合寿命の試験方法
PV09200 - SEMI PV92 - フレキシブル薄膜太陽光発電 (PV) モジュールの延長試験方法
G00600 - SEMI G6 - シールリングの平坦度の試験方法
SEMI G6 - シールリングの平坦度の試験方法 セール価格Member Price: ¥113
Non-Member Price: ¥31,900
E04400 - SEMI E44 - 小型環境の調達および受け入れに関するガイド
SEMI E44 - 小型環境の調達および受け入れに関するガイド セール価格Member Price: ¥113
Non-Member Price: ¥31,900
G05400 - SEMI G54 - 成形プラスチックパッケージの製造に使用される寸法および公差の仕様
3D02200 - SEMI 3D23 - パネルレベルパッケージング (PLP) アプリケーションのガラスキャリア特性の仕様
E17900 - SEMI E179 - プロトコルバッファの共通コンポーネントの仕様
Flex Electronics ウェビナー マスター クラス: 2021 年 9 月 (オンデマンド)
Flex Electronics ウェビナー マスター クラス: 2021 年 9 月 (オンデマンド) セール価格Member Price: ¥49
Non-Member Price: ¥16,400
PV08800 - SEMI PV88 - 不活性ガス溶融外部吸収法による光伏多結晶硅中の酸素含有量の測定方法