SEMI 3D8 - 3DS-IC 一時的ボンドデボンド (TBDB) プロセスで 300 mm キャリア ウェーハとして使用するシリコン ウェーハを記述するためのガイド

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MS01300 - SEMI MS13 - ディープ反応性イオン エッチング (DRIE) プロセスの特性評価のためのテスト パターンの使用に関するガイド
A00400 - SEMI A4 - 半導体向け自動テスト装置テスターイベントメッセージング (TEMS) の仕様
電子設計市場データ (EDMD) - サブスクリプション版
電子設計市場データ (EDMD) サブスクリプション版 セール価格Member Price: ¥5,750
Non-Member Price: ¥1,796,500
D07900 - SEMI D79 - フレキシブル ディスプレイの局所的および全体的なちらつきのテスト方法
D08000 - SEMI D80 - 高ガスバリア性プラスチックフィルムの水蒸気透過率を短時間で測定するための試験方法
G00300 - SEMI G3 - サイドブレージング積層板の仕様
SEMI G3 - サイドブレージング積層板の仕様 セール価格Member Price: ¥113
Non-Member Price: ¥31,900
PV05000 - SEMI PV50 - ポリシリコン原料用のポリエチレン包装材料中の不純物に関する仕様
F11500 - SEMI F115 - 超高純度化学物質供給システムおよびコンポーネントの接液面に存在する金属元素を測定するための試験方法
G05300 - SEMI G53 - 金属蓋/プリフォームアセンブリの仕様
SEMI G53 - 金属蓋/プリフォームアセンブリの仕様 セール価格Member Price: ¥113
Non-Member Price: ¥31,900
電子設計市場データ (EDMD) - シングル エディション
電子設計市場データ (EDMD) シングル エディション セール価格Member Price: ¥2,750
Non-Member Price: ¥857,000
Flex Electronics ウェビナー マスター クラス: 2020 年 10 月 (オンデマンド)
Flex Electronics ウェビナー マスター クラス: 2020 年 8 月 (オンデマンド)
G03900 - SEMI G39 - 自動組立に適した、リードフレームを含むろう付けリードフラットパック構造の仕様
Flex Electronics ウェビナー マスター クラス: 2021 年 4 月 (オンデマンド)
Flex Electronics ウェビナー マスター クラス: 2021 年 4 月 (オンデマンド) セール価格Member Price: ¥49
Non-Member Price: ¥16,400
P04000 - SEMI P40 - 極紫外線リソグラフィマスクの取り付けに関する要求条件およびアライメント基準位置の仕様