SEMI 3D8 - 3DS-IC 一時的ボンドデボンド (TBDB) プロセスで 300 mm キャリア ウェーハとして使用するシリコン ウェーハを記述するためのガイド

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SEMIViews - リーダーSEMIViews - リーダー
SEMIViews リーダー セール価格Member Price: ¥875
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C06600 - SEMI C66 - トリメチルアルミニウム (TMAI) のガイド、99.5% 品質
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D04900 - SEMI D49 - ID リーダーの位置を指定するための、機器へのロード/アンロードのための単一基板の向きの仕様
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C08900 - SEMI C89 - 誘導結合プラズマ - 質量分析法 (ICP-MS) による定格 30 nm 未満の液体フィルターの粒子除去性能の試験方法
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D02200 - SEMI D22 - FPD カラー フィルタ アセンブリの色、透過率を測定するための試験方法
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C00306 - SEMI C3.6 - シリンダー中のホスフィン（PH3）、品質99.98%の仕様
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3D00600 - SEMI 3D6 - フロントサイドスルーシリコンビア (TSV) 統合のための CMP およびマイクロバンププロセスのガイド
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C00352 - SEMI C3.52 - 六フッ化タングステンの標準、99.996% の品質
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C00328 - SEMI C3.28 - 窒素 (N2) の規格、シリンダー内の VLSI グレード、99.9996% の品質
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