
SEMI D12 - FPD基板のエッジ状態の仕様 -
Abstract
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免責事項:
このSEMIスタンダードは,投票により作成された英語版が正式なものであり,日本語版は利用者各位の便宜のためにしたものです。は英語版記載内容が優先されます。SEMIスタンダード日本語翻訳版をご利用いただく際の注釈を本文の末尾に記載しております(「すべきである」「しなければならない」について等)。
本基準は、
フラットパネルディスプレイグローバル技術委員会で技術的に承認されたもので、日本FPD材料部品委員会が直接責任を負うものである。現版は、 2003年4月28日日本地域標準委員会にて承認されている2003年6月にまずwww.semi.orgで入手可能となり、 2003年7月発行に続く。初版は1995年発行。
注意:現在のステータスを維持するための条件が満たされていないため、この規格または安全ガイドラインは非アクティブなステータスになっています。非アクティブな規格または安全ガイドラインは SEMI から入手でき、引き続き使用できます。
本書は、
FPD基板のエッジの様々な外観を定義し、その関係を考えている。本書は他のSEMI FPDドキュメントに注目されている用語の存在を推測している。 1.1mmの基板に適応する。
意義(
意義) - FPD基板のエッジは材料の仕様と利用の両方にとって重要である。 それらは基板の製造、取り扱い、在庫および処理の方法を実現する。 これらのエッジの用語と寸法特性は、基板および製造/検査装置の製造者と使用者の両方のお助けとなります。 参照されるSEMI規格SEMI D3 — フラットパネルディスプレイ基板の品質領域仕様
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D01200 - SEMI D12 - FPD基板のエッジ状態の仕様
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