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HB00400 - SEMI HB4 - 高輝度 LED 製造装置用通信インターフェースの仕様 (HB-LED ECI)
SEMI HB4 - 高輝度 LED 製造装置用通信インターフェースの仕様 (HB-LED ECI) セール価格Member Price: ¥113
Non-Member Price: ¥31,900
MF153000 - SEMI MF1530 - 自動非接触スキャンによるシリコンウェーハの平坦度、厚さ、総厚さの変動を測定する試験方法
SEMI MF1530 - 自動非接触スキャンによるシリコンウェーハの平坦度、厚さ、総厚さの変動を測定する試験方法 セール価格Member Price: ¥113
Non-Member Price: ¥31,900
M07800 - SEMI M78 - 大量生産における 130 nm ～ 22 nm 世代のパターン化されていないシリコン ウェーハのナノトポグラフィーを決定するためのガイド
SEMI M78 - 大量生産における 130 nm ～ 22 nm 世代のパターン化されていないシリコン ウェーハのナノトポグラフィーを決定するためのガイド セール価格Member Price: ¥113
Non-Member Price: ¥31,900
M01300 - SEMI M13 - シリコンウェーハの英数字マーキングの仕様
SEMI M13 - シリコンウェーハの英数字マーキングの仕様 セール価格Member Price: ¥113
Non-Member Price: ¥31,900
MF039700 - SEMI MF397 - 2 点プローブを使用したシリコンバーの抵抗率の試験方法
SEMI MF397 - 2 点プローブを使用したシリコンバーの抵抗率の試験方法 セール価格Member Price: ¥113
Non-Member Price: ¥31,900
MF072300 - SEMI MF723 - ホウ素ドープ、リンドープ、およびヒ素ドープのシリコンの抵抗率とドーパントまたはキャリア密度の間の変換の実践
SEMI MF723 - ホウ素ドープ、リンドープ、およびヒ素ドープのシリコンの抵抗率とドーパントまたはキャリア密度の間の変換の実践 セール価格Member Price: ¥113
Non-Member Price: ¥31,900
M05500 - SEMI M55 - 研磨単結晶炭化ケイ素ウェハの仕様
SEMI M55 - 研磨単結晶炭化ケイ素ウェハの仕様 セール価格Member Price: ¥113
Non-Member Price: ¥31,900
M03500 - SEMI M35 - 自動検査によって検出されるシリコンウェーハ表面特徴の仕様開発ガイド
SEMI M35 - 自動検査によって検出されるシリコンウェーハ表面特徴の仕様開発ガイド セール価格 Member Price : ¥113
M05800 - SEMI M58 - DMAを基にしたパーティクル積システムとプロセス評価のためのテスト方法
SEMI M58 - DMAを基にしたパーティクル積システムとプロセス評価のためのテスト方法 セール価格Member Price: ¥135
Non-Member Price: ¥38,100
MF037400 - SEMI MF374 - シングル構成手順によるインライン 4 点プローブを使用したシリコンエピタキシャル層、拡散層、ポリシリコン層、およびイオン注入層のシート抵抗の試験方法
SEMI MF374 - シングル構成手順によるインライン 4 点プローブを使用したシリコンエピタキシャル層、拡散層、ポリシリコン層、およびイオン注入層のシート抵抗の試験方法 セール価格Member Price: ¥113
Non-Member Price: ¥31,900
M01700 - SEMI M17 - 一般的なウェーハグリッドのガイド
SEMI M17 - 一般的なウェーハグリッドのガイド セール価格Member Price: ¥135
Non-Member Price: ¥38,100
G08300 - SEMI G83 - 製品パッケージのバーコードマーキングの仕様
SEMI G83 - 製品パッケージのバーコードマーキングの仕様 セール価格Member Price: ¥113
Non-Member Price: ¥31,900
G05600 - SEMI G56 - 銀めっきの厚さを測定するための試験方法
SEMI G56 - 銀めっきの厚さを測定するための試験方法 セール価格Member Price: ¥113
Non-Member Price: ¥31,900
MF139200 - SEMI MF1392 - 水銀プローブを使用した容量電圧測定によるシリコンウェーハの正味キャリア密度プロファイルを決定するための試験方法
SEMI MF1392 - 水銀プローブを使用した容量電圧測定によるシリコンウェーハの正味キャリア密度プロファイルを決定するための試験方法 セール価格Member Price: ¥113
Non-Member Price: ¥31,900
M06400 - SEMI M64 - 赤外吸収分光法による半絶縁性 (SI) ガリウムヒ素単結晶中の EL2 ディープドナー濃度の試験方法
SEMI M64 - 赤外吸収分光法による半絶縁性 (SI) ガリウムヒ素単結晶中の EL2 ディープドナー濃度の試験方法 セール価格Member Price: ¥113
Non-Member Price: ¥31,900
M05200 - SEMI M52 - 130 nm ～ 5 nm テクノロジー世代のシリコンウェーハ用走査表面検査システムの仕様ガイド
SEMI M52 - 130 nm ～ 5 nm テクノロジー世代のシリコンウェーハ用走査表面検査システムの仕様ガイド セール価格 Member Price : ¥113
G08800 - SEMI G88 - 450 mm ウェーハ用テープフレームの仕様
SEMI G88 - 450 mm ウェーハ用テープフレームの仕様 セール価格Member Price: ¥113
Non-Member Price: ¥31,900
MF181000 - SEMI MF1810 - シリコンウェーハの優先的にエッチングまたは装飾された表面欠陥を数える試験方法
SEMI MF1810 - シリコンウェーハの優先的にエッチングまたは装飾された表面欠陥を数える試験方法 セール価格Member Price: ¥113
Non-Member Price: ¥31,900
M00800 - SEMI M8 - 研磨単結晶シリコンテストウェハの仕様
SEMI M8 - 研磨単結晶シリコンテストウェハの仕様 セール価格Member Price: ¥113
Non-Member Price: ¥31,900
G06500 - SEMI G65 - L リード (ガルウィング型) パッケージに使用されるリードフレーム材料の評価試験方法
SEMI G65 - L リード (ガルウィング型) パッケージに使用されるリードフレーム材料の評価試験方法 セール価格Member Price: ¥113
Non-Member Price: ¥31,900
G09000 - SEMI G90 - テストおよび包装プロセスに使用される 300 mm ウェーハコインスタック型輸送コンテナの仕様
SEMI G90 - テストおよび包装プロセスに使用される 300 mm ウェーハコインスタック型輸送コンテナの仕様 セール価格Member Price: ¥113
Non-Member Price: ¥31,900
F11000 - SEMI F110 - 単分散ポリスチレンラテックス (PSL) の試験方法 液体フィルターの課題
SEMI F110 - 単分散ポリスチレンラテックス (PSL) の試験方法 液体フィルターの課題 セール価格Member Price: ¥113
Non-Member Price: ¥31,900
G06400 - SEMI G64 - フルメッキ集積回路リードフレームの仕様 (Au、Ag、Cu、Ni、Pd/Ni、Pd)
SEMI G64 - フルメッキ集積回路リードフレームの仕様 (Au、Ag、Cu、Ni、Pd/Ni、Pd) セール価格Member Price: ¥113
Non-Member Price: ¥31,900
G09300 - SEMI G93 - ボールグリッドアレイパッケージのはんだ球サイズの測定方法
SEMI G93 - ボールグリッドアレイパッケージのはんだ球サイズの測定方法 セール価格Member Price: ¥113
Non-Member Price: ¥31,900
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