SEMI 3D8 - 3DS-IC TBDB(Temporary Bond-Debond) 공정에서 300mm 캐리어 웨이퍼로 사용하기 위한 실리콘 웨이퍼 설명 가이드

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C00602 - SEMI C6.2 - 파이프라인 가스로 전달되는 등급 20/0.02 산소에 대한 입자 사양
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C00339 - SEMI C3.39 - 삼불화질소(NF3) 사양, 99.98%
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C02100 - SEMI C21 - 수산화암모늄 사양 및 가이드
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C00357 - SEMI C3.57 - 실린더의 이산화탄소, CO2, 전자 등급 사양
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C00354 - SEMI C3.54 - 시란(SiH4)의 가스 정밀 가이드 라인
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C06900 - SEMI C69 - 폴리머 펠릿의 표면적 측정을 위한 테스트 방법
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3D01700 - SEMI 3D17 - 접합 웨이퍼 스택 보이드 계측을 위한 기준 물질 사양
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C00606 - SEMI C6.6 - 파이프라인가스로 하고 싶은 생각하는 그레이드10/0.1 窒素(N2) およびアルゴン(Ar)에 할 수 있는 파티크루 가공
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C00302 - SEMI C3.2 - 실린더의 아르신(AsH3) 사양, 99.94% 품질
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