SEMI 3D8 - 3DS-IC 一時的ボンドデボンド (TBDB) プロセスで 300 mm キャリア ウェーハとして使用するシリコン ウェーハを記述するためのガイド

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C00357 - SEMI C3.57 - 内部電子的グレード二酸化炭素,CO2の仕様
SEMI C3.57 - 内部電子的グレード二酸化炭素,CO2の仕様 セール価格Member Price: ¥135
Non-Member Price: ¥38,100
F06200 - SEMI F62 - 周囲およびガス温度の影響からマスフローコール性能特性を決定する試験方法
M01500 - SEMI M15 - 半絶縁ガリウムヒ素ウェーハの研磨ウェーハ欠陥限界表
SEMI M15 - 半絶縁ガリウムヒ素ウェーハの研磨ウェーハ欠陥限界表 セール価格Member Price: ¥113
Non-Member Price: ¥31,900
M07300 - SEMI M73 - 測定したウェーハ刃エッジから直接的関連性のある特性を抽出するテスト方法
MS00900 - SEMI MS9 - マイクロ流体デバイス間の高密度永久接続の仕様
SEMI MS9 - マイクロ流体デバイス間の高密度永久接続の仕様 通常価格¥49,500 JPY セール価格¥31,900 JPY
P03400 - SEMI P34 - 230mm方形フォトマスク基板の仕様
SEMI P34 - 230mm方形フォトマスク基板の仕様 セール価格Member Price: ¥135
Non-Member Price: ¥38,100
F01500 - SEMI F15 - パソコンの試験方法(六フッ化硫黄のトレーサガス)のSEMI S6への移行
M05000 - SEMI M50 - オーバーレイ法による走査型表面検査システム用捕獲率および偽計数率を決定するための試験方法
D02200 - SEMI D22 - 平面表示螢幕(FPD)彩色光濾片總成顏色透光度計算之測法
SEMI D22 - 平面表示螢幕(FPD)彩色光濾片總成顏色透光度計算之測法 セール価格Member Price: ¥113
Non-Member Price: ¥31,900
M01200 - SEMI M12 - ウェーハ表面の連続英数字マーキングの仕様
SEMI M12 - ウェーハ表面の連続英数字マーキングの仕様 セール価格Member Price: ¥135
Non-Member Price: ¥38,100
G09400 - SEMI G94 - 300mmウェーハ用コインスタック型テープフレーム 出荷容器の仕様
G06800 - SEMI G68 - 空気環境における半導体パッケージの中継部とケース間の熱抵抗測定の試験方法
M05200 - SEMI M52 - 130 nm、90nm、65nmおよび45nm技術世代シリコンウェーハ用走査型表面検査装置仕様のためのガイド
P02800 - SEMI P28 - 集積回路製造用オーバーレイ計測テストパターン
SEMI P28 - 集積回路製造用オーバーレイ計測テストパターン セール価格Member Price: ¥135
Non-Member Price: ¥38,100
P04600 - SEMI P46 - XMLによるフォトマスク上の限界寸法(CD)測定情報データの仕様