SEMI P28 - 集積回路製造用オーバーレイ計測テストパターン -

Abstract

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免責事項： このSEMIスタンダードは，投票により作成された英語版が正式なものであり，日本語版は日本の利用者各位の便宜のために作成したものです。ある場合には英語版記載内容が優先されます。

SEMIスタンダード日本語翻訳版をご利用いただく際の注釈を本文の末尾に記載しております（「すべきである」「しなければならない」について等）。

本基準は、global Micropatterning Committeeで技術的に承認されている。現版は2007年4月25日、global Audits and Reviews Subcommitteeにて発行が承認された。 2007年6月にwww.semi.orgで初版は1996年に発行された。

注意: 現在のステータスを維持するための条件が満たされていないため、この規格または安全ガイドラインは非アクティブなステータスになっています。非アクティブな規格または安全ガイドラインは SEMI から入手でき、引き続き使用できます。

本仕様書は、集積回路（ IC ）製造に関して、マイクロパターニング装置やプロセスを評価し、テストするために、計測器ユーザによって使用される数個の標準オーバーレイ計測パターンを定義する。 ，製造プロセス中に，基板上に任意のパターニング方法で配置される。標準オーバーレイパターンの使用は，自動計測装置の業界内で一貫して使用を規定しようとするものである。

本仕様書は、テストパターンの総合的なデザインを規定し、その上、オーバーレイ計測用の数個の基本パターンの形状、寸法、デザインルール、および配置の際の考慮点（適切な場所）について記述しこれらの標準テストパターンは、光学的な、走査型電子ビーム式の、および他の形式の計測のために使用できる。

SEMI P6 — フォトマスクのレジストレーションマークの仕様
SEMI P18 — ウェーハステッパーのオーバーレイ機能の仕様
SEMI P19 — 集積回路製造用の計測パターンセルの仕様

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