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G01000 - SEMI G10 - プラスチックパッケージリードフレームの機械測定の標準方法
SEMI G10 - プラスチックパッケージリードフレームの機械測定の標準方法 セール価格Member Price: ¥113
Non-Member Price: ¥31,900
G01000 - SEMI G10 - プラスチックパッケージリードフレームの機械的標準測定方法
SEMI G10 - プラスチックパッケージリードフレームの機械的標準測定方法 セール価格Member Price: ¥135
Non-Member Price: ¥38,100
G01100 - SEMI G11 - 熱硬化性成形コンパウンドの RAM フォロワーゲルタイムとスパイラルフローの実践
SEMI G11 - 熱硬化性成形コンパウンドの RAM フォロワーゲルタイムとスパイラルフローの実践 セール価格Member Price: ¥113
Non-Member Price: ¥31,900
G01100 - SEMI G11 - 熱硬化性モールディングコンパウンドのラムフォロワー装置によるゲル化時間およびスパイラルフローの推奨作業方法
SEMI G11 - 熱硬化性モールディングコンパウンドのラムフォロワー装置によるゲル化時間およびスパイラルフローの推奨作業方法 セール価格Member Price: ¥135
Non-Member Price: ¥38,100
G01300 - SEMI G13 - 成形材料の熱膨張特性の試験方法
SEMI G13 - 成形材料の熱膨張特性の試験方法 セール価格Member Price: ¥113
Non-Member Price: ¥31,900
G01300 - SEMI G13 - モールディングコンパウンドの膨張特性の標準試験方法
SEMI G13 - モールディングコンパウンドの膨張特性の標準試験方法 セール価格Member Price: ¥135
Non-Member Price: ¥38,100
G01400 - SEMI G14 - プラスチック成形ディップパッケージツーリングの製造に使用される寸法および公差を指定するためのガイドライン
SEMI G14 - プラスチック成形ディップパッケージツーリングの製造に使用される寸法および公差を指定するためのガイドライン セール価格Member Price: ¥113
Non-Member Price: ¥31,900
G01500 - SEMI G15 - 成形材料の示差走査熱量測定の標準試験方法
SEMI G15 - 成形材料の示差走査熱量測定の標準試験方法 セール価格Member Price: ¥113
Non-Member Price: ¥31,900
G01500 - SEMI G15 - モールディングコンパウンド表示差走査熱量分析の標準試験方法
SEMI G15 - モールディングコンパウンド表示差走査熱量分析の標準試験方法 セール価格Member Price: ¥135
Non-Member Price: ¥38,100
G01600 - SEMI G16 - プラスチックチップキャリアツールの製造に使用される寸法および公差の仕様
SEMI G16 - プラスチックチップキャリアツールの製造に使用される寸法および公差の仕様 セール価格Member Price: ¥113
Non-Member Price: ¥31,900
G01800 - SEMI G18 - エッチングされたリードフレームの製造に使用される集積回路リードフレーム材料の仕様
SEMI G18 - エッチングされたリードフレームの製造に使用される集積回路リードフレーム材料の仕様 セール価格Member Price: ¥113
Non-Member Price: ¥31,900
G01800 - SEMI G18 - エッチングリードフレームの製造に使用するコンデンサ回路用リードフレーム材料のための基準
SEMI G18 - エッチングリードフレームの製造に使用するコンデンサ回路用リードフレーム材料のための基準 セール価格Member Price: ¥135
Non-Member Price: ¥38,100
G01900 - SEMI G19 - エッチングにより製造されたディップリードフレームの仕様
SEMI G19 - エッチングにより製造されたディップリードフレームの仕様 セール価格Member Price: ¥113
Non-Member Price: ¥31,900
G01900 - SEMI G19 - エッチングにより製造されるDIPリードフレームのための仕様
SEMI G19 - エッチングにより製造されるDIPリードフレームのための仕様 セール価格Member Price: ¥135
Non-Member Price: ¥29,700
G02000 - SEMI G20 - プラスチックパッケージのリード仕上げの仕様 (アクティブデバイスのみ)
SEMI G20 - プラスチックパッケージのリード仕上げの仕様 (アクティブデバイスのみ) セール価格Member Price: ¥113
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G02100 - SEMI G21 - 集積回路リードフレームのめっき仕様
SEMI G21 - 集積回路リードフレームのめっき仕様 セール価格Member Price: ¥113
Non-Member Price: ¥31,900
G02200 - SEMI G22 - セラミックピングリッドアレイパッケージの仕様
SEMI G22 - セラミックピングリッドアレイパッケージの仕様 セール価格Member Price: ¥113
Non-Member Price: ¥24,800
G02300 - SEMI G23 - 半導体パッケージの内部配線のインダクタンスの試験方法
SEMI G23 - 半導体パッケージの内部配線のインダクタンスの試験方法 セール価格Member Price: ¥113
Non-Member Price: ¥31,900
G02300 - SEMI G23 - 半導体パッケージの内部導体路のインダクタンスのための試験方法
SEMI G23 - 半導体パッケージの内部導体路のインダクタンスのための試験方法 セール価格Member Price: ¥135
Non-Member Price: ¥38,100
G02400 - SEMI G24 - パッケージリードのリード間および負荷容量を測定するための試験方法
SEMI G24 - パッケージリードのリード間および負荷容量を測定するための試験方法 セール価格Member Price: ¥113
Non-Member Price: ¥31,900
G02400 - SEMI G24 - パッケージ・リードの間および付加容量の測定のための容量の試験方法
SEMI G24 - パッケージ・リードの間および付加容量の測定のための容量の試験方法 セール価格Member Price: ¥135
Non-Member Price: ¥38,100
G02500 - SEMI G25 - パッケージリードの抵抗を測定するための試験方法
SEMI G25 - パッケージリードの抵抗を測定するための試験方法 セール価格Member Price: ¥113
Non-Member Price: ¥31,900
G02500 - SEMI G25 - パッケージ・リード抵抗の測定のための試験方法
SEMI G25 - パッケージ・リード抵抗の測定のための試験方法 セール価格Member Price: ¥135
Non-Member Price: ¥38,100
G02600 - SEMI G26 - 密閉型スラムチップキャリア蓋の仕様
SEMI G26 - 密閉型スラムチップキャリア蓋の仕様 セール価格Member Price: ¥113
Non-Member Price: ¥24,800