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G02700 - SEMI G27 - プラスチックリード付きチップキャリア (PLCC) パッケージ用リードフレームの仕様
SEMI G27 - プラスチックリード付きチップキャリア (PLCC) パッケージ用リードフレームの仕様 セール価格Member Price: ¥113
Non-Member Price: ¥24,800
G02800 - SEMI G28 - プラスチックモールド SO パッケージ用リードフレームの仕様
SEMI G28 - プラスチックモールド SO パッケージ用リードフレームの仕様 セール価格Member Price: ¥113
Non-Member Price: ¥31,900
G02800 - SEMI G28 - プラスチックモールドSOパッケージのリードフレームのための仕様
SEMI G28 - プラスチックモールドSOパッケージのリードフレームのための仕様 セール価格Member Price: ¥135
Non-Member Price: ¥38,100
G02900 - SEMI G29 - 成形材料中の微量汚染物質の試験方法
SEMI G29 - 成形材料中の微量汚染物質の試験方法 セール価格Member Price: ¥113
Non-Member Price: ¥31,900
G02900 - SEMI G29 - モールディングコンパウンド中の微量肥満検査のための試験方法
SEMI G29 - モールディングコンパウンド中の微量肥満検査のための試験方法 セール価格Member Price: ¥135
Non-Member Price: ¥38,100
G03000 - SEMI G30 - セラミックパッケージのジャンクション-ケース間熱抵抗測定の試験方法
SEMI G30 - セラミックパッケージのジャンクション-ケース間熱抵抗測定の試験方法 セール価格Member Price: ¥113
Non-Member Price: ¥31,900
G03000 - SEMI G30 - セラミックパッケージのジャンクションとケース間の熱抵抗測定のための試験方法
SEMI G30 - セラミックパッケージのジャンクションとケース間の熱抵抗測定のための試験方法 セール価格Member Price: ¥135
Non-Member Price: ¥29,700
G03100 - SEMI G31 - 成形材料の研磨特性を決定するための試験方法
SEMI G31 - 成形材料の研磨特性を決定するための試験方法 セール価格Member Price: ¥113
Non-Member Price: ¥31,900
G03200 - SEMI G32 - カプセル化されていない熱試験チップのガイドライン
SEMI G32 - カプセル化されていない熱試験チップのガイドライン セール価格Member Price: ¥113
Non-Member Price: ¥31,900
G03200 - SEMI G32 - カプセルなし熱抵抗測定用チップのガイドライン
SEMI G32 - カプセルなし熱抵抗測定用チップのガイドライン セール価格Member Price: ¥135
Non-Member Price: ¥29,700
G03300 - SEMI G33 - プレスセラミックピングリッドアレイパッケージの仕様
SEMI G33 - プレスセラミックピングリッドアレイパッケージの仕様 セール価格Member Price: ¥113
Non-Member Price: ¥24,800
G03400 - SEMI G34 - エンドユーザーによる自動組み立てに適した、リードフレームを含むCer-Packパッケージ構造の仕様
SEMI G34 - エンドユーザーによる自動組み立てに適した、リードフレームを含むCer-Packパッケージ構造の仕様 セール価格Member Price: ¥113
Non-Member Price: ¥24,800
G03500 - SEMI G35 - 半導体（アクティブ）デバイスのリード仕上げの試験方法の仕様
SEMI G35 - 半導体（アクティブ）デバイスのリード仕上げの試験方法の仕様 セール価格Member Price: ¥113
Non-Member Price: ¥24,800
G03600 - SEMI G36 - プラスチック成形高密度タブクワッド半導体パッケージツーリングの製造に使用される寸法および公差の仕様
SEMI G36 - プラスチック成形高密度タブクワッド半導体パッケージツーリングの製造に使用される寸法および公差の仕様 セール価格Member Price: ¥113
Non-Member Price: ¥24,800
G03700 - SEMI G37 - プラスチック成形された小型アウトラインパッケージツーリングの製造に使用される寸法および公差の仕様
SEMI G37 - プラスチック成形された小型アウトラインパッケージツーリングの製造に使用される寸法および公差の仕様 セール価格Member Price: ¥113
Non-Member Price: ¥24,800
G03800 - SEMI G38 - 集積回路パッケージの静止空気および強制空気接合部から周囲までの熱抵抗測定の試験方法
SEMI G38 - 集積回路パッケージの静止空気および強制空気接合部から周囲までの熱抵抗測定の試験方法 セール価格Member Price: ¥113
Non-Member Price: ¥31,900
G03800 - SEMI G38 - 静止空気および強制風冷によるICパッケージのジャンクション部周囲熱抵抗の測定法
SEMI G38 - 静止空気および強制風冷によるICパッケージのジャンクション部周囲熱抵抗の測定法 セール価格Member Price: ¥135
Non-Member Price: ¥38,100
G03900 - SEMI G39 - 自動組立に適した、リードフレームを含むろう付けリードフラットパック構造の仕様
SEMI G39 - 自動組立に適した、リードフレームを含むろう付けリードフラットパック構造の仕様 セール価格Member Price: ¥113
Non-Member Price: ¥24,800
G04100 - SEMI G41 - デュアル ストリップ SOIC リードフレームの仕様
SEMI G41 - デュアル ストリップ SOIC リードフレームの仕様 セール価格Member Price: ¥113
Non-Member Price: ¥31,900
G04200 - SEMI G42 - 半導体パッケージの接合部から周囲までの熱抵抗を測定するための熱試験ボードの標準化仕様
SEMI G42 - 半導体パッケージの接合部から周囲までの熱抵抗を測定するための熱試験ボードの標準化仕様 セール価格Member Price: ¥113
Non-Member Price: ¥31,900
G04200 - SEMI G42 - 半導体パッケージの中継部と周囲の熱抵抗測定用標準熱抵抗測定基板の仕様
SEMI G42 - 半導体パッケージの中継部と周囲の熱抵抗測定用標準熱抵抗測定基板の仕様 セール価格Member Price: ¥135
Non-Member Price: ¥38,100
G04300 - SEMI G43 - 成形プラスチックパッケージのジャンクションからケースまでの熱抵抗測定の試験方法
SEMI G43 - 成形プラスチックパッケージのジャンクションからケースまでの熱抵抗測定の試験方法 セール価格Member Price: ¥113
Non-Member Price: ¥31,900
G04300 - SEMI G43 - プラスチックモールドパッケージの接合部とケース間の熱抵抗のための試験方法
SEMI G43 - プラスチックモールドパッケージの接合部とケース間の熱抵抗のための試験方法 セール価格Member Price: ¥135
Non-Member Price: ¥38,100
G04400 - SEMI G44 - ガラス・メタル・シール・セラミック・パッケージのリード仕上げの仕様 (アクティブ・デバイスのみ)
SEMI G44 - ガラス・メタル・シール・セラミック・パッケージのリード仕上げの仕様 (アクティブ・デバイスのみ) セール価格Member Price: ¥113
Non-Member Price: ¥31,900