SEMI Standards

SEMI International Standards form the foundation for innovation in the microelectronics industry. The SEMI Standards process has been used to create more than 1,000 industry approved Standards and Safety Guidelines, based on the work of more than 5,000 volunteers in key topics including safety, materials, packaging, traceability and cybersecurity. For 50 years, SEMI Standards have helped reduce manufacturing complexity, which enables customer cost reduction, improved supplier quality, and shorter time-to-market. Each year, more than 1,000 companies purchase and use SEMI Standards to improve manufacturing operations.

Individual SEMI Standards

Individual SEMI Standards are available for immediate download. You may view the abstract of the Standard before purchasing. Downloadable Standards are priced at $180 USD and $355 USD each; SEMI Members receive a 25% discount. SEMI Standards currently use PDF file format, which requires Adobe Acrobat Reader for viewing. Search for Standards by using the Search form at the top of the page or browse Current Standards by Volume, Topic, Language and Publishing Cycle below.

G03200 - SEMI G32 - 캡슐화되지 않은 열 테스트 칩에 대한 지침
SEMI G32 - 캡슐화되지 않은 열 테스트 칩에 대한 지침 할인 가격Member Price: ₩113
Non-Member Price: ₩240,000
G03300 - SEMI G33 - Specification for Pressed Ceramic Pin Grid Array Packages
SEMI G33 - Specification for Pressed Ceramic Pin Grid Array Packages 할인 가격Member Price: ₩113
Non-Member Price: ₩211,000
G03400 - SEMI G34 - 리드프레임을 포함한 Cer-Pack 패키지 구성 사양, 최종 사용자의 자동 조립에 적합
G03500 - SEMI G35 - 반도체(활성) 장치의 리드 마감에 대한 테스트 방법 사양
SEMI G35 - 반도체(활성) 장치의 리드 마감에 대한 테스트 방법 사양 할인 가격Member Price: ₩113
Non-Member Price: ₩211,000
G03600 - SEMI G36 - 플라스틱 성형 고밀도 탭 쿼드 반도체 패키지 툴링 제조에 사용되는 치수 및 공차 사양
G03700 - SEMI G37 - 플라스틱 성형 소형 아웃라인 패키지 툴링 제조에 사용되는 치수 및 공차 사양
G03800 - SEMI G38 - 집적 회로 패키지의 정적 및 강제 공기 접합부 대 주변 열 저항 측정을 위한 테스트 방법
G03900 - SEMI G39 - 자동 조립에 적합한 리드프레임을 포함한 브레이징 리드 플랫팩 구성 사양
G04100 - SEMI G41 - 듀얼 스트립 SOIC 리드프레임 사양
SEMI G41 - 듀얼 스트립 SOIC 리드프레임 사양 할인 가격Member Price: ₩113
Non-Member Price: ₩240,000
G04200 - SEMI G42 - 반도체 패키지의 Junction-to-Ambient 열 저항 측정을 위한 열 테스트 보드 표준화 사양
G04300 - SEMI G43 - 성형 플라스틱 패키지의 접합부-케이스 열 저항 측정을 위한 테스트 방법
G04400 - SEMI G44 - 세라믹 패키지를 금속으로 봉인하는 유리용 리드 마감 사양(액티브 장치만 해당)
G04500 - SEMI G45 - 열경화성 몰딩 컴파운드의 플래시 특성 실습
SEMI G45 - 열경화성 몰딩 컴파운드의 플래시 특성 실습 할인 가격Member Price: ₩113
Non-Member Price: ₩240,000
G04600 - SEMI G46 - 집적 회로의 다이 부착 평가를 위한 열 과도 테스트를 위한 테스트 방법
G04700 - SEMI G47 - Specification for Plastic Molded Quad Flat Pack Leadframes
SEMI G47 - Specification for Plastic Molded Quad Flat Pack Leadframes 할인 가격Member Price: ₩113
Non-Member Price: ₩211,000
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