SEMI Standards

SEMI International Standards form the foundation for innovation in the microelectronics industry. The SEMI Standards process has been used to create more than 1,000 industry approved Standards and Safety Guidelines, based on the work of more than 5,000 volunteers in key topics including safety, materials, packaging, traceability and cybersecurity. For 50 years, SEMI Standards have helped reduce manufacturing complexity, which enables customer cost reduction, improved supplier quality, and shorter time-to-market. Each year, more than 1,000 companies purchase and use SEMI Standards to improve manufacturing operations.

Individual SEMI Standards

Individual SEMI Standards are available for immediate download. You may view the abstract of the Standard before purchasing. Downloadable Standards are priced at $180 USD and $355 USD each; SEMI Members receive a 25% discount. SEMI Standards currently use PDF file format, which requires Adobe Acrobat Reader for viewing. Search for Standards by using the Search form at the top of the page or browse Current Standards by Volume, Topic, Language and Publishing Cycle below.

G01600 - SEMI G16 - 플라스틱 칩 캐리어 툴링 제조에 사용되는 치수 및 공차 사양
SEMI G16 - 플라스틱 칩 캐리어 툴링 제조에 사용되는 치수 및 공차 사양 할인 가격Member Price: ₩113
Non-Member Price: ₩240,000
G01800 - SEMI G18 - 에칭 리드프레임 생산에 사용되는 집적 회로 리드프레임 재료 사양
G01900 - SEMI G19 - 에칭으로 생성된 딥 리드프레임 사양
SEMI G19 - 에칭으로 생성된 딥 리드프레임 사양 할인 가격Member Price: ₩113
Non-Member Price: ₩240,000
G02000 - SEMI G20 - 플라스틱 패키지용 리드 마감 사양(활성 장치만 해당)
SEMI G20 - 플라스틱 패키지용 리드 마감 사양(활성 장치만 해당) 할인 가격Member Price: ₩113
Non-Member Price: ₩240,000
G02100 - SEMI G21 - 집적 회로 리드프레임 도금 사양
SEMI G21 - 집적 회로 리드프레임 도금 사양 할인 가격Member Price: ₩113
Non-Member Price: ₩240,000
G02200 - SEMI G22 - Specification for Ceramic Pin Grid Array Packages
SEMI G22 - Specification for Ceramic Pin Grid Array Packages 할인 가격Member Price: ₩113
Non-Member Price: ₩211,000
G02300 - SEMI G23 - 반도체 패키지의 내부 트레이스에 대한 인덕턴스 테스트 방법
SEMI G23 - 반도체 패키지의 내부 트레이스에 대한 인덕턴스 테스트 방법 할인 가격Member Price: ₩113
Non-Member Price: ₩240,000
G02400 - SEMI G24 - 패키지 리드의 리드 간 및 로딩 커패시턴스 측정을 위한 테스트 방법
G02500 - SEMI G25 - 패키지 리드의 저항 측정을 위한 테스트 방법
SEMI G25 - 패키지 리드의 저항 측정을 위한 테스트 방법 할인 가격Member Price: ₩113
Non-Member Price: ₩240,000
G02600 - SEMI G26 - Specification for Hermetic Slam Chip Carrier Lids
SEMI G26 - Specification for Hermetic Slam Chip Carrier Lids 할인 가격Member Price: ₩113
Non-Member Price: ₩211,000
G02700 - SEMI G27 - Specification for Leadframes for Plastic Leaded Chip Carrier (PLCC) Packages
SEMI G27 - Specification for Leadframes for Plastic Leaded Chip Carrier (PLCC) Packages 할인 가격Member Price: ₩113
Non-Member Price: ₩211,000
G02800 - SEMI G28 - 플라스틱 성형 SO 패키지용 리드프레임 사양
SEMI G28 - 플라스틱 성형 SO 패키지용 리드프레임 사양 할인 가격Member Price: ₩113
Non-Member Price: ₩240,000
G02900 - SEMI G29 - 몰딩 컴파운드의 미량 오염 물질에 대한 테스트 방법
SEMI G29 - 몰딩 컴파운드의 미량 오염 물질에 대한 테스트 방법 할인 가격Member Price: ₩113
Non-Member Price: ₩240,000
G03000 - SEMI G30 - 세라믹 패키지의 접합부-케이스 열 저항 측정을 위한 테스트 방법
G03100 - SEMI G31 - 몰딩 컴파운드의 연마 특성 결정을 위한 테스트 방법
SEMI G31 - 몰딩 컴파운드의 연마 특성 결정을 위한 테스트 방법 할인 가격Member Price: ₩113
Non-Member Price: ₩240,000
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