SEMI G101 - 웨이퍼 레벨 패키징 및 패널 레벨 패키징을 위한 캡슐화 재료의 계수에 대한 사양 -

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Non-Member Price: ₩239,000

Volume(s): Packaging
Language: English
Type: Single Standards Download (.pdf)
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개정: SEMI G101-1122 - 현재

개정

Abstract


몰드 수지 재료 특성은 리드 및 볼 그리드 어레이 패키지와 같은 레거시 패키지에 대해 지정되지만 웨이퍼 레벨 패키징(WLP) 및 패널 레벨 패키징(PLP)에 대한 캡슐화 특성에 대한 스펙은 없습니다. WLP와 PLP는 액상, 입상, 박판 등 3가지 종류의 봉지재를 사용하며 각각 다른 특성과 성능을 요구한다.

모듈러스와 같은 봉지 재료의 특성을 인식하고 정의해야 대형 패널 크기에 대한 적격 봉지 공정이 가능합니다.

이 사양은 WLP 및 PLP 공정 제조에 사용되는 캡슐화 재료의 모듈러스에 중점을 둡니다.

이 방법론은 모듈러스를 측정하기 위한 3점 굽힘 테스트 방법으로 정의됩니다.

참조 SEMI 표준 (별도 구매)
SEMI G83 — 제품 패키지의 바코드 마킹 사양

개정 내역
SEMI G101-1122(최초 발행)
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