SEMI Standards

SEMI Standards are voluntary technical agreements for the semiconductor, flat panel display, micro-electromechanical systems, photovoltaic, and high-brightness LED industries.

Historical Individual Standards

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상품 857개

E11900 - SEMI E119 - 300mm 웨이퍼의 공장 간 운송을 위한 감소된 피치 전면 개방 박스의 기계적 사양
SEMI E119 - 300mm 웨이퍼의 공장 간 운송을 위한 감소된 피치 전면 개방 박스의 기계적 사양 할인 가격Member Price: ₩113
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E01501 - SEMI E15.1 - 300mm 소형 로드포트 전용 부품
SEMI E15.1 - 300mm 소형 로드포트 전용 부품 할인 가격Member Price: ₩135
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E16100 - SEMI E161 - 교육 계층 식별 및 분류 가이드
SEMI E161 - 교육 계층 식별 및 분류 가이드 할인 가격Member Price: ₩113
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G01000 - SEMI G10 - 플라스틱 패키지 리드프레임의 기계적 측정을 위한 표준 방법
SEMI G10 - 플라스틱 패키지 리드프레임의 기계적 측정을 위한 표준 방법 할인 가격Member Price: ₩113
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E05413 - SEMI E54.13 - 이더넷/IP(TM)용 센서/액추에이터 네트워크 통신 사양
SEMI E54.13 - 이더넷/IP(TM)용 센서/액추에이터 네트워크 통신 사양 할인 가격Member Price: ₩113
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M05800 - SEMI M58 - DMAを基にしたパーティクル堆積systemto proses評価에 대한 시험 방법
SEMI M58 - DMAを基にしたパーティクル堆積systemto proses評価에 대한 시험 방법 할인 가격Member Price: ₩135
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G05600 - SEMI G56 - 은 도금 두께 측정을 위한 테스트 방법
SEMI G56 - 은 도금 두께 측정을 위한 테스트 방법 할인 가격Member Price: ₩113
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G08800 - SEMI G88 - 450mm 웨이퍼용 테이프 프레임 사양
SEMI G88 - 450mm 웨이퍼용 테이프 프레임 사양 할인 가격Member Price: ₩113
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G09300 - SEMI G93 - 볼 그리드 어레이 패키지용 솔더 구 크기 측정 방법
SEMI G93 - 볼 그리드 어레이 패키지용 솔더 구 크기 측정 방법 할인 가격Member Price: ₩113
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G04200 - SEMI G42 - 반도체 패키지의 Junction-to-Ambient 열 저항 측정을 위한 열 테스트 보드 표준화 사양
SEMI G42 - 반도체 패키지의 Junction-to-Ambient 열 저항 측정을 위한 열 테스트 보드 표준화 사양 할인 가격Member Price: ₩113
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SEMI 3D2 - 3DS-IC 애플리케이션용 유리 캐리어 웨이퍼 사양 할인 가격Member Price: ₩113
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3D00300 - SEMI 3D3 - Guide for Multiwafer Transport and Storage Containers for 300 mm, Thin Silicon Wafers on Tape Frames - SEMI Dev 2
SEMI 3D3 - 테이프 프레임의 300mm 얇은 실리콘 웨이퍼용 멀티 웨이퍼 운송 및 보관 용기용 안내서 할인 가격Member Price: ₩113
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3D00100 - SEMI 3D1 - Terminology for Through Silicon via Geometrical Metrology - SEMI Dev 2
SEMI 3D1 - 기하학적 계측을 통한 실리콘 관통 용어 할인 가격Member Price: ₩113
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SEMIViews - Reader Plus - SEMI Dev 2SEMIViews - Reader Plus - SEMI Dev 2
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A00100 - SEMI A1 - Specification for Production Equipment Smart Connection Interface (PESCI) - SEMI Dev 2
SEMI A1 - 생산 장비 스마트 연결 인터페이스(PESCI) 사양 할인 가격Member Price: ₩113
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G09900 - SEMI G99 - 웨이퍼 레벨 패키징 및 패널 레벨 패키징용 캡슐화 재료의 유동성 사양(JP 데모)
SEMI G99 - 웨이퍼 레벨 패키징 및 패널 레벨 패키징용 캡슐화 재료의 유동성 사양(JP 데모) 할인 가격Member Price:
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G09800 - SEMI G98 - 웨이퍼 레벨 패키징 및 패널 레벨 패키징용 캡슐화 재료의 열팽창 계수(CTE) 사양
SEMI G98 - 웨이퍼 레벨 패키징 및 패널 레벨 패키징용 캡슐화 재료의 열팽창 계수(CTE) 사양 할인 가격Member Price:
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G09900 - SEMI G99 - 웨이퍼 레벨 패키징 및 패널 레벨 패키징용 캡슐화 재료의 유동성 사양
SEMI G99 - 웨이퍼 레벨 패키징 및 패널 레벨 패키징용 캡슐화 재료의 유동성 사양 할인 가격Member Price:
Non-Member Price: ₩239,000
G10000 - SEMI G100 - 웨이퍼 레벨 패키징 및 패널 레벨 패키징용 캡슐화 재료의 겔 시간 사양
SEMI G100 - 웨이퍼 레벨 패키징 및 패널 레벨 패키징용 캡슐화 재료의 겔 시간 사양 할인 가격Member Price:
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