SEMI 3D16 - 반도체 패키징용 유리 기본 재료 사양

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C09900 - SEMI C99 - 화학적 기계적 평탄화(CMP) 슬러리 및 관련 화학물질의 전도도 측정을 위한 테스트 방법
SEMI C99 - 화학적 기계적 평탄화(CMP) 슬러리 및 관련 화학물질의 전도도 측정을 위한 테스트 방법 할인 가격Member Price: ₩113
Non-Member Price: ₩290,000
F11600 - SEMI F116 - 현장 물 재사용을 지원하기 위한 반도체 제조 도구용 드레인 분리 가이드
SEMI F116 - 현장 물 재사용을 지원하기 위한 반도체 제조 도구용 드레인 분리 가이드 할인 가격Member Price: ₩113
Non-Member Price: ₩290,000
Flex Electronics 웨비나 마스터 클래스: 2020년 7월(주문형)
Flex Electronics 웨비나 마스터 클래스: 2020년 7월(주문형) 할인 가격Member Price: ₩25
Non-Member Price: ₩74,000
P04000 - SEMI P40 - 極紫外線 リソグラフィマスクの取り付けに関する要求条件およびアライメント基準位置の仕様
SEMI P40 - 極紫外線 リソグラフィマスクの取り付けに関する要求条件およびアライメント基準位置の仕様 할인 가격Member Price: ₩135
Non-Member Price: ₩347,000
T01600 - SEMI T16 - 極紫外線mask自動識別用 データマトリクス記号法適用の仕様
SEMI T16 - 極紫外線mask自動識別用 データマトリクス記号法適用の仕様 할인 가격Member Price: ₩135
Non-Member Price: ₩347,000
Flex Electronics 웨비나 마스터 클래스: 2021년 4월(주문형)
Flex Electronics 웨비나 마스터 클래스: 2021년 4월(주문형) 할인 가격Member Price: ₩49
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P03600 - SEMI P36 - 測長走査型電子顕微鏡(CD-SEM)用倍率標準試料のgaid
SEMI P36 - 測長走査型電子顕微鏡(CD-SEM)用倍率標準試料のgaid 할인 가격Member Price: ₩135
Non-Member Price: ₩347,000
HB01300 - SEMI HB13 - HB-LED MOCVD 장비 통신 인터페이스용 서셉터 사양
SEMI HB13 - HB-LED MOCVD 장비 통신 인터페이스용 서셉터 사양 할인 가격Member Price: ₩113
Non-Member Price: ₩290,000
G06100 - SEMI G61 - 동시 소성 세라믹 패키지 사양
SEMI G61 - 동시 소성 세라믹 패키지 사양 할인 가격Member Price: ₩113
Non-Member Price: ₩225,000
반도체 제조 작업자 안전 2부
반도체 제조 작업자 안전 2부 할인 가격Member Price: ₩30
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G00900 - SEMI G9 - 仕様　スタンピングによる半導体プラスチックDIPパッケージ用リードフレーム
SEMI G9 - 仕様　スタンピングによる半導体プラスチックDIPパッケージ用リードフレーム 할인 가격Member Price: ₩135
Non-Member Price: ₩270,000
E17700 - SEMI E177 - 전자 현미경 작업 흐름에 사용되는 투과 전자 현미경(TEM) 라멜라 캐리어 사양
SEMI E177 - 전자 현미경 작업 흐름에 사용되는 투과 전자 현미경(TEM) 라멜라 캐리어 사양 할인 가격Member Price: ₩113
Non-Member Price: ₩290,000
P04500 - SEMI P45 - マスク装置向けジョブデック・データフォーマットの仕様
SEMI P45 - マスク装置向けジョブデック・データフォーマットの仕様 할인 가격Member Price: ₩135
Non-Member Price: ₩347,000
T01200 - SEMI T12 - 추적 지그 및 도구 사양
SEMI T12 - 추적 지그 및 도구 사양 할인 가격Member Price: ₩225
Non-Member Price: ₩570,000
G04700 - SEMI G47 - Specification for Plastic Molded Quad Flat Pack Leadframes
SEMI G47 - Specification for Plastic Molded Quad Flat Pack Leadframes 할인 가격Member Price: ₩113
Non-Member Price: ₩225,000
E18300 - SEMI E183 - RITdb(Rich Interactive Test Database) 사양
SEMI E183 - RITdb(Rich Interactive Test Database) 사양 할인 가격Member Price: ₩113
Non-Member Price: ₩290,000
E18100 - SEMI E181 - Specification for Panel FOUP for Panel Level Packaging
SEMI E181 - Specification for Panel FOUP for Panel Level Packaging 할인 가격Member Price: ₩113
Non-Member Price: ₩290,000
P00700 - SEMI P7 - 粘性決定方法，方法A－動粘度
SEMI P7 - 粘性決定方法，方法A－動粘度 할인 가격Member Price: ₩135
Non-Member Price: ₩347,000
P04400 - SEMI P44 - マスク装置向けオープン・アートワーク・システム・インターチェンジ・スタンダード（OASIS®）の仕様
SEMI P44 - マスク装置向けオープン・アートワーク・システム・インターチェンジ・スタンダード（OASIS®）の仕様 할인 가격Member Price: ₩135
Non-Member Price: ₩347,000
G07600 - SEMI G76 - TCP用ポリイミド接着テープの仕様
SEMI G76 - TCP用ポリイミド接着テープの仕様 할인 가격Member Price: ₩135
Non-Member Price: ₩270,000
M09000 - SEMI M90 - Test Method for Bulk Micro Defect Density and Denuded Zone Width in Annealed Silicon Wafers by Optical Microscopy After Preferential Etching
SEMI M90 - Test Method for Bulk Micro Defect Density and Denuded Zone Width in Annealed Silicon Wafers by Optical Microscopy After Preferential Etching 할인 가격Member Price: ₩113
Non-Member Price: ₩290,000
P03100 - SEMI P31 - 化学増幅型（CA）フォトレジストパラメータのカタログ発行の作業方法
SEMI P31 - 化学増幅型（CA）フォトレジストパラメータのカタログ発行の作業方法 할인 가격Member Price: ₩135
Non-Member Price: ₩347,000
Flex Electronics Webinar Master Class Series: Batteries, AI, HI, Materials, Applications, Sustainability (On Demand 2021)
Flex Electronics Webinar Master Class Series: Batteries, AI, HI, Materials, Applications, Sustainability (On Demand 2021) 할인 가격Member Price: ₩149
Non-Member Price: ₩344,000
PV09500 - SEMI PV95 - Test Method for Metal Wrap Through Solar Cell Via Resistance
SEMI PV95 - Test Method for Metal Wrap Through Solar Cell Via Resistance 할인 가격Member Price: ₩113
Non-Member Price: ₩290,000