SEMI 3D8 - 3DS-IC 一時的ボンドデボンド (TBDB) プロセスで 300 mm キャリア ウェーハとして使用するシリコン ウェーハを記述するためのガイド

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P03400 - SEMI P34 - 230 mm角フォトマスク基板の仕様
SEMI P34 - 230 mm角フォトマスク基板の仕様 セール価格Member Price: ¥113
Non-Member Price: ¥31,900
C00347 - SEMI C3.47 - 臭化水素(HBr)、品質99.98%の仕様
SEMI C3.47 - 臭化水素(HBr)、品質99.98%の仕様 セール価格Member Price: ¥135
Non-Member Price: ¥38,100
P00200 - SEMI P2 - 硬質表面フォトマスク用クロム薄膜の仕様
SEMI P2 - 硬質表面フォトマスク用クロム薄膜の仕様 セール価格Member Price: ¥113
Non-Member Price: ¥31,900
G07600 - SEMI G76 - テープキャリアパッケージ (TCP) で使用されるポリイミドベースの粘着テープの仕様
P04200 - SEMI P42 - ウエハ露光システムへの自動レシピ転送のためのレチクルデータの仕様
P00200 - SEMI P2 - ハードサーフェス・フォトマスク用クロムブランク
SEMI P2 - ハードサーフェス・フォトマスク用クロムブランク セール価格Member Price: ¥135
Non-Member Price: ¥38,100
G07800 - SEMI G78 - プロセス固有の測定を利用した自動ウェーハプローブシステムを比較するための試験方法
G06500 - SEMI G65 - Lリード(ガルウイング型)パッケージ用リードフレーム材料の評価の試験方法
D02900 - SEMI D29 - 平面表示螢幕(FPD)彩色濾光片耐熱性計算之測試法
SEMI D29 - 平面表示螢幕(FPD)彩色濾光片耐熱性計算之測試法 セール価格Member Price: ¥113
Non-Member Price: ¥31,900
C02900 - SEMI C29 - 4.9%フッ化ケイジン酸(10:1 V/V)の仕様とガイドライン
SEMI C29 - 4.9%フッ化ケイジン酸(10:1 V/V)の仕様とガイドライン セール価格Member Price: ¥135
Non-Member Price: ¥38,100
P01900 - SEMI P19 - 集積回路製造用の計測パターンセルの仕様
SEMI P19 - 集積回路製造用の計測パターンセルの仕様 セール価格Member Price: ¥113
Non-Member Price: ¥31,900
P01400 - SEMI P14 - 黒鉛炉原子吸光分光法によるポジティブフォトレジスト中の錫の測定
C00300 - SEMI C3 - ガスの仕様
SEMI C3 - ガスの仕様 セール価格Member Price: ¥135
Non-Member Price: ¥38,100
MS00800 - SEMI MS8 - 微小電気機械システム (MEMS) パッケージの気密性評価ガイド
3D01900 - SEMI 3D19 - 薄いチップのハンドリングに使用される粘着トレイの粘着強度の試験方法