SEMI 3D8 - 3DS-IC 一時的ボンドデボンド (TBDB) プロセスで 300 mm キャリア ウェーハとして使用するシリコン ウェーハを記述するためのガイド

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T01500 - SEMI T15 - 治具IDの一般仕様 (コンセプト)
SEMI T15 - 治具IDの一般仕様 (コンセプト) セール価格Member Price: ¥135
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F11900 - SEMI F119 - 塩化第二鉄溶液を使用した腐食性ガスシステムで使用されるステンレス鋼表面の臨界孔食温度を決定するための試験方法
D08100 - SEMI D81 - フラットパネルディスプレイの調光特性の試験方法
SEMI D81 - フラットパネルディスプレイの調光特性の試験方法 セール価格Member Price: ¥113
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PV02300 - SEMI PV23 - 結晶シリコン太陽電池(PV)モジュールの輸送環境におけるメカニカル振動試験の方法
T01300 - SEMI T13 - デバイス追跡の仕様: 概念、動作、およびサービス
SEMI T13 - デバイス追跡の仕様: 概念、動作、およびサービス セール価格Member Price: ¥225
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G02700 - SEMI G27 - プラスチックリード付きチップキャリア (PLCC) パッケージ用リードフレームの仕様
Flex Electronics ウェビナー マスター クラス: 2021 年 10 月 (オンデマンド)
Flex Electronics ウェビナー マスター クラス: 2021 年 10 月 (オンデマンド) セール価格Member Price: ¥49
Non-Member Price: ¥16,400
A00300 - SEMI A3 - プリント基板機器通信インターフェース仕様 (PCBECI)
SEMI A3 - プリント基板機器通信インターフェース仕様 (PCBECI) セール価格Member Price: ¥225
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G02200 - SEMI G22 - セラミックピングリッドアレイパッケージの仕様
SEMI G22 - セラミックピングリッドアレイパッケージの仕様 セール価格Member Price: ¥113
Non-Member Price: ¥24,800
D08200 - SEMI D82 - フラットパネルディスプレイの視野角の試験方法
SEMI D82 - フラットパネルディスプレイの視野角の試験方法 セール価格Member Price: ¥113
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C10200 - SEMI C102 - 半導体製造で使用される化学機械平坦化 (CMP) 研磨パッドの密度と空隙率を報告するためのガイド
PV04700 - SEMI PV47 - 結晶体光伏アセンブリ用减反射镀膜ガラス技術规范
SEMI PV47 - 結晶体光伏アセンブリ用减反射镀膜ガラス技術规范 セール価格Member Price: ¥113
Non-Member Price: ¥31,900
G00500 - SEMI G5 - セラミックチップキャリアの規格
SEMI G5 - セラミックチップキャリアの規格 セール価格Member Price: ¥113
Non-Member Price: ¥31,900
S00600 - SEMI S6 - 半導体製造装置の排気に関する環境,健康,安全のガイドライン
P03900 - SEMI P39 - OASISTM – オープン・アートワーク・システム・インターチェンジ・スタンダード(OPEN ARTWORK SYSTEM INTERCHANGE STANDARD)