SEMI 3D8 - 3DS-IC TBDB(Temporary Bond-Debond) 공정에서 300mm 캐리어 웨이퍼로 사용하기 위한 실리콘 웨이퍼 설명 가이드

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M05200 - SEMI M52 - 130nm ~ 5nm 기술 세대를 위한 실리콘 웨이퍼용 스캐닝 표면 검사 시스템 지정 가이드
SEMI M52 - 130nm ~ 5nm 기술 세대를 위한 실리콘 웨이퍼용 스캐닝 표면 검사 시스템 지정 가이드 할인 가격 Member Price : ₩113
G08800 - SEMI G88 - 450mm 웨이퍼용 테이프 프레임 사양
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F02400 - SEMI F24 - 등급 10/0.2 불활성 특수 가스의 입자 농도 사양
SEMI F24 - 등급 10/0.2 불활성 특수 가스의 입자 농도 사양 할인 가격Member Price: ₩113
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G09300 - SEMI G93 - 볼 그리드 어레이 패키지용 솔더 구 크기 측정 방법
SEMI G93 - 볼 그리드 어레이 패키지용 솔더 구 크기 측정 방법 할인 가격Member Price: ₩113
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G04200 - SEMI G42 - 반도체 패키지의 Junction-to-Ambient 열 저항 측정을 위한 열 테스트 보드 표준화 사양
SEMI G42 - 반도체 패키지의 Junction-to-Ambient 열 저항 측정을 위한 열 테스트 보드 표준화 사양 할인 가격Member Price: ₩113
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G09000 - SEMI G90 - 테스트 및 패키징 프로세스에 사용되는 300mm 웨이퍼 코인 스택 유형 배송 컨테이너 사양
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G06400 - SEMI G64 - 완전 도금 통합 회로 리드프레임(Au, Ag, Cu, Ni, Pd/Ni, Pd) 사양
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MF181000 - SEMI MF1810 - 실리콘 웨이퍼에서 우선적으로 에칭되거나 장식된 표면 결함을 계산하기 위한 테스트 방법
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G06500 - SEMI G65 - L-리드(갈매기 날개 유형) 패키지에 사용되는 리드프레임 재료 평가를 위한 테스트 방법
SEMI G65 - L-리드(갈매기 날개 유형) 패키지에 사용되는 리드프레임 재료 평가를 위한 테스트 방법 할인 가격Member Price: ₩113
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F11000 - SEMI F110 - 액체 필터의 단분산 폴리스티렌 라텍스(PSL) 문제에 대한 테스트 방법
SEMI F110 - 액체 필터의 단분산 폴리스티렌 라텍스(PSL) 문제에 대한 테스트 방법 할인 가격Member Price: ₩113
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MF004300 - SEMI MF43 - 반도체 재료의 비저항 시험 방법
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MF084700 - SEMI MF847 - X-Ray 기법으로 단결정 실리콘 웨이퍼에서 플랫의 결정학적 방향을 측정하기 위한 테스트 방법
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G04300 - SEMI G43 - 프라스틱크모르드팍케이지노잘크션부와 케이스스노의 열전사노타메노조리법
SEMI G43 - 프라스틱크모르드팍케이지노잘크션부와 케이스스노의 열전사노타메노조리법 할인 가격Member Price: ₩135
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M08000 - SEMI M80 - 450mm 웨이퍼 운송 및 배송에 사용되는 전면 개봉 배송 상자 사양
SEMI M80 - 450mm 웨이퍼 운송 및 배송에 사용되는 전면 개봉 배송 상자 사양 할인 가격Member Price: ₩113
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HB00900 - SEMI HB9 - HB-LED 제조에 사용되는 GaN 에피택셜 웨이퍼의 표면 결함 육안 검사를 위한 테스트 방법 및 허용 기준
SEMI HB9 - HB-LED 제조에 사용되는 GaN 에피택셜 웨이퍼의 표면 결함 육안 검사를 위한 테스트 방법 및 허용 기준 할인 가격Member Price: ₩113
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