SEMI 3D8 - 3DS-IC 一時的ボンドデボンド (TBDB) プロセスで 300 mm キャリア ウェーハとして使用するシリコン ウェーハを記述するためのガイド

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M04600 - SEMI M46 - ECV法によりエピタキシァル層内のキャリア密度を測定するための試験方法
M01700 - SEMI M17 - ユニバーサルウェーハグリッド用ガイド
SEMI M17 - ユニバーサルウェーハグリッド用ガイド セール価格Member Price: ¥113
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M06800 - SEMI M68 - 測定した高さデータ配列から曲率法ZDDを使ってウェーハのエッジ近傍形状を決定するための作業方法
M05400 - SEMI M54 - 半絶縁性 (SI) GaAs 材料パラメータのガイド
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MF011000 - SEMI MF110 - アングルラッピングおよびステイン技術によるシリコンのエピタキシャル層または拡散層の厚さの試験方法
M06000 - SEMI M60 - シリコンウェーハ評価のためのSiO2の経時絶縁破壊特性の試験方法
M07300 - SEMI M73 - 測定されたウェーハエッジプロファイルから関連特性を抽出するための試験方法
MF104800 - SEMI MF1048 - 反射全積分散乱を測定するための試験方法MF104800 - SEMI MF1048 - 反射全積分散乱を測定するための試験方法
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MF172700 - SEMI MF1727 - 研磨シリコンウェーハの酸化誘発欠陥の検出の実践
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MF153500 - SEMI MF1535 - マイクロ波反射率による光導電率減衰の非接触測定による電子グレードのシリコンウェーハのキャリア再結合寿命の試験方法
MF152700 - SEMI MF1527 - シリコンの抵抗率を測定する機器の校正および制御のための認定標準物質および基準ウェーハの適用に関するガイド
F03400 - SEMI F34 - 液体化学パイプのラベル貼付ガイド
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M04200 - SEMI M42 - 化合物半導体エピタキシャルウェーハの仕様
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M01200 - SEMI M12 - ウェーハ前面のシリアル英数字マーキングの仕様
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MF008400 - SEMI MF84 - インライン 4 点プローブを使用してシリコン ウェーハの抵抗率を測定するテスト方法