SEMI G93 - ボール・グリッド・アレイ（BGA）パッケージ用はんだボールの測定方法 -

Abstract

本スタンダードは，global Assembly & Packaging Technical Committeeで技術的に承認されている。現版は2012年2月21日，global Audits and Reviews Subcommitteeにて発行が承認された。2012年4月にwww.semiviews.orgおよび www.semi.orgで入手可能となる。

　

本文書は，BGAパッケージに使われるはんだボールの寸法測定方法を規定する。

　

本測定方法は，パッケージとプリント配線版を電気的に接続するために用いられるはんだボールに適用される。

　

本測定方法は，はんだボールの寸法を測定するために用いられる。これらの測定データは出荷試験レポートに使うことができる。

　

本スタンダードは，はんだボールの購入の際に，仕様書として使うことができる。

　

Referenced SEMI Standards

None.

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