SEMI G73 - ワイヤボンディングに関するプル強度のための試験方法 -

Revision: SEMI G73-0997 (Reapproved 0811) - Superseded

Revision

Abstract

本スタンダードは，global Assembly and Packaging Committeeで技術的に承認されている。現版は2011年7月1日，global Audits and Reviews Subcommitteeにて発行が承認された。2011年8月にwww.semiviews.orgおよび www.semi.orgで入手可能となる。初版は1997年発行，前版は2004年11月発行。

 

注意：本文書は，小さな編集上の修正を伴い，再承認された。

 本スタンダードは，ワイヤボンディングに関するプル強度試験方法を定義する。

　

Referenced SEMI Standards

None.

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