SEMI S3 - 공정 액체 가열 시스템에 대한 안전 지침 -

Abstract

이 안전 지침은 환경 보건 및 안전 글로벌 기술 위원회에서 기술적으로 승인되었습니다. 이 에디션은 2017년 5월 16일 글로벌 감사 및 검토 소위원회의 출판 승인을 받았습니다. 2017년 10월 www.semiviews.org 및 www.semi.org에서 볼 수 있습니다. 원래 1991년에 출판되었습니다. 이전에 2011년 12월에 게시되었습니다.

E 이 표준은 정상적인 재승인 프로세스 외에 승인된 수정 사항에서 편집상 수정되었습니다.

알림: 참고라는 제목의 단락은 이 문서의 공식적인 부분이 아니며 이를 수정하거나 대체하기 위한 것이 아닙니다.

알림: 이 문서에 대한 적합성을 선언하려면 'should'라는 단어가 포함된 조항에 대한 적합성이 필요합니다. '할 수 있다', '제안하다', '선호하다' 또는 '권장하다'를 포함하는 조항이나 참고 또는 관련 정보에 대한 적합성은 적합성을 선언하는 데 필요하지 않습니다.

이 안전 지침의 목적은 반도체 및 평판 디스플레이 제조에 사용되는 공정 액체의 온도를 변경하거나 유지하는 데 사용되는 가열 시스템의 설계 및 문서화에 대한 최소한의 일반 안전 고려 사항을 제공하는 것입니다.

이 안전 가이드라인은 프로세스 액체 가열 시스템(PLHS)에 대해 낮음(SEMI S10 및 SEMI S14에 정의된 대로) 이하의 위험 수준을 달성하기 위한 몇 가지 방법(표 1 참조)을 제공합니다. 그러나 사용되는 수단의 선택은 이 문서의 적합성을 결정하는 기준이 아닙니다.

몇 가지 일반적인 PLHS 구성에 대해 이 안전 지침은 PLHS에 통합할 안전 기능의 규정 목록을 제공합니다. 이러한 안전 기능에 대한 설계 및 성능 기준도 제공됩니다. 안전 기능의 규범적 목록과 해당 안전 기능에 대한 설계 및 성능 기준을 모두 준수하는 PLHS는 낮음(SEMI S10 및 SEMI S14에서 정의한 대로) 이하의 위험 수준을 달성하는 것으로 추정되므로 다음을 준수합니다. 이 안전 지침.

이 안전 지침에 대한 준수는 PLHS를 설계하고 SEMI S10 및 SEMI S14를 사용하여 평가하고 위험을 고려하여 장비의 위험이 낮음보다 크지 않도록 선택, 설계 및 수행하는 안전 기능을 통합하여 달성할 수 있습니다. 이 문서 내에서 논의됩니다.

이 문서의 범위는 공정 액체의 온도를 변경하거나 유지하도록 설계된 가열 시스템으로 제한됩니다.

탈이온수(DI) 온수기 - 가열된 DI수가 § 5에 정의된 '공정 액체'로 사용되는 경우 DI 온수기는 이 문서의 범위에 포함됩니다.

열 전달 유체(HTF) — 유체가 가열 시스템과 공정 액체 사이에서 열을 전달하는 데 사용되는 경우 이 문서의 범위에 포함됩니다. 이 문서의 목적상 HTF는 액체로 제한됩니다.

SEMI S3의 범위는 PLHS이지만 이 안전 가이드라인은 하위 시스템을 PLHS에 통합하면 PLHS가 이 안전 가이드라인을 준수하지 않는지 여부를 결정하기 위해 서브시스템을 평가하는 데 사용될 수 있습니다.

참조된 SEMI 표준

SEMI S2 — 반도체 제조 장비에 대한 환경, 건강 및 안전 가이드라인
SEMI S6 — 반도체 제조 장비의 배기 환기에 대한 EHS 가이드라인
SEMI S10 — 위험 평가 및 위험 평가 프로세스에 대한 안전 지침
SEMI S14 — 반도체 제조 장비의 화재 위험 평가 및 완화를 위한 안전 지침
SEMI S22 — 반도체 제조 장비의 전기 설계에 대한 안전 가이드라인

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