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SEMI S3 - Proses用液體の加熱systemsに関する安全gaidline -
Abstract
注意： 「注」で始まるparagrafは，本文書の公式な一部ではなく，また本文書の内容の変更や書き換えを意図したものではない。
注意：本文書への適合を宣言するには，「すべきである（should ）」와 記載された要件に適合する必要がある.適合を宣言するには，「してもよい，できる（may 찾고」」,」提案 さ れる れる (제안 된)」」」, 「好 ましい ましい (선호 깊어）」」」」」」れる れる れる れる れる れる れる れる れる れる れる」」と と 記載 さ さ れ 要件 要件 または 注記 や 関連 関連 情報 情報 に 適合 する 必要 は ない ない。。。 または
本安全gaidlineの目的は，半導体およびフラットパンネルディスプレイの製造で用いられるproses用液體の温度を変更mataは維持するために用いられる加熱シ스템の設計および文書作成に関して，最低限の一般的な安全上の考慮事項を提供する ことである.
本安全gaidlineでは,proses用液体の加熱System(PLHS)に関して(SEMI S10およびSEMI S14の規定による)Low以下のレベルの加熱system(PLHS )に関して(SEMI S10およびSEMI S14の規定による) Low以下のレベルの加熱システム(PLHS) （表1参照）を提供する。ただし，用いる手段の選択は，本文書への適合を判断する基準ではない.
複数の一般的なPLHSの構成に関して，本安全gaidlineでは，PLHSに組み込まれる安全機能の詳細を記述したlistを提供するまた，これらの安全能に関する設計・性能基準も提供する.安全機能の詳細を記述したlist およびこれらの安全機能に関する設計および性能基準の両方に適合するPLHSは，（SEMI S10およびSEMI S14の規定による）Low以下のレベルのriskを実現するものと見なされ，その結果，本안전가이드라인에 합체합니다.
SEMI S10 およびSEMI S14を用い，本文書로 検討される危険源を考慮して評価したとき，装置のriskがlow以下のレベルになるように選択・設計された安全機能を組み込んでPLHSを設計することにより，本安全gaidlineへの適合が達成される場合がある.
참조된 SEMI 표준
SEMI S2 — 반도체 제조 장비에 대한 환경, 건강 및 안전 가이드라인
SEMI S6 — 반도체 제조 장비의 배기 환기에 대한 EHS 가이드라인
SEMI S10 — 위험 평가 및 위험 평가 프로세스에 대한 안전 지침
SEMI S14 — 반도체 제조 장비의 화재 위험 평가 및 완화를 위한 안전 지침
SEMI S22 — 반도체 제조 장비의 전기 설계에 대한 안전 가이드라인
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