SEMI P23 - 프로그래밍된 결함 마스크에 대한 지침 및 마스크 결함 검사 시스템의 감도 분석을 위한 벤치마크 절차 -

Abstract

이 표준은 글로벌 Micropatterning Committee에서 기술적으로 승인되었습니다. 이 판은 2007년 9월 5일에 글로벌 감사 및 검토 소위원회의 출판 승인을 받았습니다. 2007년 10월에 www.semi.org에서 볼 수 있었습니다. 원래는 1993년에 출판되었습니다. 2000년 2월 이전에 출판되었습니다.

알림: 이 표준 또는 안전 지침은 현재 상태를 유지하기 위한 조건이 충족되지 않았기 때문에 비활성 상태입니다. 비활성 표준 또는 안전 지침은 SEMI에서 제공되며 계속해서 사용할 수 있습니다.

이 지침의 목적은 마스크 결함 검사 시스템의 민감도 평가에 사용할 테스트 마스크를 제안하는 것입니다. 이 테스트 마스크는 프로그래밍된 패턴 결함을 포함하는 테스트 칩과 프로그래밍된 결함이 없는 기준 테스트 칩으로 구성됩니다. 테스트 칩은 셀의 집합체이기 때문에 본 가이드라인에서는 테스트 칩을 셀 패턴, 셀 패턴에 프로그래밍된 결함, 셀의 레이아웃으로 정의합니다. 또한 테스트 마스크는 테스트 칩 배열을 정의하여 정의합니다. 또한 이 마스크의 사용에 대해 설명합니다. 마스크 결함 검사 시스템의 민감도를 평가할 때 이러한 테스트 마스크 및 벤치마크 절차를 사용하는 것이 바람직합니다.

이 가이드라인은 마스크 결함 검사 시스템의 평가에 사용되는 테스트 마스크의 사용 내용 및 방법을 정의합니다. 이 테스트 마스크를 사용하여 결함 전사 등을 평가할 수 있지만 이 표준에서는 이러한 프로세스를 정의하려고 시도하지 않습니다.

이 가이드라인은 결함 사이징을 위한 새로운 효과적인 측정 기술이 시장에서 일반적으로 사용 가능해지면 개정될 것입니다.

참조된 SEMI 표준

SEMI P1 — 경질 표면 포토마스크 기판 사양
SEMI P22 — 포토마스크 결함 분류 및 크기 정의 지침
SEMI P33 — 개발용 230mm 정사각형 경질 표면 포토마스크 기판에 대한 임시 사양

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