SEMI MF728 - 치수 측정을 위한 광학 현미경 준비 실습 -

Abstract

광학 현미경을 사용한 치수 측정은 시편 자체가 아니라 시편의 광학 이미지에서 이루어집니다. 표본을 비추는 방법은 표본의 크기를 정의하는 데 사용되는 가장자리의 모양을 포함하여 이미지 내용에 영향을 미칩니다.

이 실습에는 시편에 균일한 조명을 제공하고 미광을 줄이며 대비가 좋은 밝은 이미지를 생성하는 Kohler 조명에 맞게 현미경을 조정하는 작업이 포함됩니다.

이 방법은 집광 개구수 대 대물 개구수의 비율을 약 2/3로 설정하여 가파른 가장자리 경사가 있는 이미지를 제공합니다. 결과적으로 측정 접안렌즈 및 광도계 라인 프로파일에 사용되는 에지 설정의 반복성이 향상됩니다.

다양한 유형의 현미경과 마이크로미터 부착물이 치수 측정에 사용됩니다. 이 실습은 이러한 다양한 시스템을 사용한 측정에서 이미지 대비 변화의 영향을 줄입니다.

이 방법은 경면 포토마스크 및 처리된 실리콘 웨이퍼의 선 너비를 측정하기 위해 현미경을 준비하는 데 특히 유용합니다. 이러한 선폭은 설계 값과 비교하고 포토마스크 및 웨이퍼 제조에 사용되는 프로세스의 품질 관리를 결정하는 데 사용됩니다. 이러한 선폭은 자재 수용 목적 또는 자재 판매 또는 구매와 관련된 기타 문제에 유용합니다.

이 실습은 주로 치수 측정을 위한 광학 현미경을 준비하는 지침으로 사용되며 제조업체에서 제공하는 사용 설명서와 함께 사용됩니다.

이 실습은 치수 측정을 위한 광학 현미경의 준비를 다룹니다. 하드 표면 포토마스크 및 처리된 실리콘 웨이퍼에서 0.5μm에서 12μm 범위의 라인 폭을 측정하기 위한 광학 현미경을 준비하기 위한 것입니다.

이 방법은 optical filar, video filar, optical image-shearing with optical or video display, optical image-scanning, video image-scanning micrometer와 같은 마이크로미터 부착물이 장착된 현미경에 적용할 수 있습니다. 마이크로미터 부착물의 조정 및 교정은 이 실습에 포함되지 않습니다.

이 방법은 명시야 투과 조명에서 광학적으로 투명한 시편을 관찰하거나 명시야 반사 조명에서 광학적으로 불투명한 시편을 관찰하기 위한 것입니다. 암시야 조명용이 아닙니다.

이 실습은 현미경 본체의 필수 부분이며 콘덴서 렌즈를 포함하는 조명 시스템이 있는 광학 현미경으로 제한됩니다.

모든 현미경 설계에 대한 구성 요소의 배열을 보여줄 수 있는 유용한 그림이 없습니다. 따라서 이 실습에는 특정 현미경을 제안하는 그림과 절차가 포함되어 있지 않습니다.

참조 SEMI 표준 (별도 구매)
없음.

개정 내역
SEMI MF728-1106 (재승인 0622)
SEMI MF728-1106 (재승인 0317)
SEMI MF728-1106 (재승인 1111)
SEMI MF728-1106(기술 개정)
SEMI MF728-81(2003년 재승인)(SEMI 최초 발행)

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