SEMI MF28 - 광전도성 붕괴 측정에 의한 벌크 게르마늄 및 실리콘의 소수 캐리어 수명 테스트 방법 -

Abstract

소수 캐리어 수명은 반도체 재료의 필수 특성 중 하나입니다. 많은 금속 불순물이 게르마늄과 실리콘에서 재결합 중심을 형성합니다. 많은 경우에 이러한 재결합 센터는 장치 및 회로 성능에 해롭습니다. 다른 경우에는 원하는 장치 성능을 얻기 위해 재결합 특성을 신중하게 제어해야 합니다.

자유 캐리어 밀도가 너무 높지 않은 경우 소수 캐리어 수명은 이러한 재결합 중심에 의해 제어됩니다. 그러나 존재하는 센터의 유형을 구별하지 않기 때문에 소수 캐리어 수명 측정은 재료의 금속 오염에 대한 비특이적 정성 테스트만 제공합니다.

충분한 양이 존재할 때, 무료 캐리어는 수명을 제어합니다. 따라서 이러한 테스트 방법은 저항률이 1Ω·cm 미만인 실리콘 시편에 적용할 때 원하지 않는 금속 또는 기타 비도펀트 불순물로 인해 재결합 중심의 존재를 확립하기 위한 신뢰할 수 있는 수단을 제공하지 않습니다.

이 테스트 방법은 연구, 개발 및 프로세스 제어 응용 프로그램에 사용하기에 적합합니다. 연마된 표면이 있는 시편에서는 수행할 수 없기 때문에 연마된 웨이퍼의 승인 테스트에는 적합하지 않습니다.

이 테스트 방법은 외인성 단결정 게르마늄 또는 실리콘의 벌크 시편에서 캐리어 재결합 프로세스에 적합한 소수 캐리어 수명 측정을 다룹니다.

다음 두 가지 테스트 방법이 설명되어 있습니다.

• 테스트 방법 A - 펄스 라이트 방법으로 실리콘과 게르마늄 모두에 적합합니다.
• 테스트 방법 B — 저항률이 ≥1 Ω·cm인 실리콘 표본에 특정한 Chopped Light 방법.

참조 SEMI 표준 (별도 구매)
SEMI M59 — 실리콘 기술 용어
SEMI MF42 — 외부 반도체 재료의 전도도 유형 테스트 방법
SEMI MF43 - 반도체 재료의 비저항 테스트 방법
SEMI MF391 — 정상 상태 표면 광전압 측정을 통한 외부 반도체의 소수 캐리어 확산 길이 테스트 방법
SEMI MF1535 — 마이크로파 반사율에 의한 광전도성 감소의 비접촉 측정에 의한 실리콘 웨이퍼의 캐리어 재결합 수명 테스트 방법

개정 내역
SEMI MF28-0317E (재승인 0622)
SEMI MF28-0317E(편집 개정)
SEMI MF28-0317(기술 개정)
SEMI MF28-0707 (재승인 0912)
SEMI MF28-0707(기술 개정)
SEMI MF28-1106(기술 개정)
SEMI MF28-02(SEMI 최초 공개)

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