SEMI ME1392 - Specular 또는 Diffuse Surfaces에서 Angle Resolved Optical Scatter 측정 가이드 -

Abstract

이 표준은 Silicon Wafer Global Technical Committee에서 기술적으로 승인되었습니다. 이 판은 2015년 8월 31일에 글로벌 감사 및 검토 소위원회의 출판 승인을 받았습니다. 2016년 1월 www.semiviews.org 및 www.semi.org에서 볼 수 있습니다. 원래 ASTM International에서 ASTM E1392-90으로 발표했습니다. 이전에 게시된 2009년 11월.

실리콘 웨이퍼의 미립자와 필름으로 인한 미세거칠기와 오염은 다양한 형태의 광산란 기술로 조사됩니다. 반도체 표면에 의해 산란된 빛의 각도 분포는 대부분의 스캐닝 표면 검사 시스템에 대한 일반화된 기초이며 다양한 도구를 상호 연관시키는 데 사용될 수 있습니다.

연마된 실리콘 웨이퍼와 같이 광학적으로 매끄러운 표면에서 산란의 각도 분포를 사용하여 표면 매개변수를 계산하거나 표면 특성을 나타낼 수 있습니다. 예를 들어, 반구에 대한 양방향 반사율 분포 함수(BRDF)를 통합하여 찾은 총 산란은 표면 거칠기와 관련될 수 있습니다. 주어진 산란 각도에서 산란의 양은 특정 표면 공간 주파수와 연관될 수 있습니다.

산포의 각도 분포는 직접적인 결과를 가져올 수 있는 표면의 일반적인 특성입니다. 광학 시스템의 미러 및 기타 구성 요소에서 산란은 해상도 또는 광학 신호 대 잡음 수준을 제한하는 요인이 될 수 있습니다. 산란은 망원경의 중요한 설계 매개변수가 될 수 있습니다. 산란 측정은 링 레이저 자이로의 올바른 작동에 매우 중요합니다. 자동차와 같이 도장된 표면의 분산은 판매 매력에 영향을 미칠 수 있습니다.

이 안내서는 불투명한 표면에서 발생하는 광 산란의 양과 각도 분포를 결정하는 절차를 설명합니다. 특히 BRDF의 측정에 초점을 맞추는데, 이는 다양한 목적을 위해 광 산란 수준을 표현하는 편리하고 잘 받아들여지는 수단입니다. 관련 정보 1에 설명된 추가 데이터 표시 형식은 특정 응용 프로그램에 이점이 있습니다. 모델 관계에 대한 가정이 있을 때 광학 산란 데이터에서 표면 매개변수를 계산할 수 있습니다. 이러한 외삽 매개변수 중 일부는 관련 정보 2에 설명되어 있습니다.

불투명한 표면의 광 산란은 표면 지형, 표면 오염 및 표면 아래 효과로 인해 발생합니다. 측정된 산란 수준이 올바른 메커니즘에 기인하는지 확인하는 것은 사용자의 책임입니다. 소량의 오염으로 인한 산란은 매끄러운 표면의 산란을 쉽게 압도할 수 있습니다. 마찬가지로, 표면 아래 효과는 표면이 초광택될 때 일반적으로 실현되는 것보다 더 중요한 산란 역할을 할 수 있습니다.

이 안내서는 다른 파장의 데이터에서 한 파장의 데이터를 추정하는 방법을 제공하지 않습니다. 특정 입사 및 산란 방향에서 가져온 데이터는 다른 방향으로 외삽되지 않습니다. 즉, 이 가이드에서 파장 또는 각도 스케일링을 추론할 수 없습니다. 일반적으로 사용자는 관심 있는 파장과 각도에서 측정해야 합니다.

참조된 SEMI 표준

SEMI M20 — 웨이퍼 좌표계 설정 실습
SEMI M59 — 실리콘 기술 용어
SEMI MF1048 — 반사 총 통합 산란 측정을 위한 테스트 방법
SEMI MF1811 - 표면 프로필 데이터에서 전력 스펙트럼 밀도 함수 및 관련 마감 매개변수를 추정하기 위한 가이드

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