SEMI M77 - Roll-Off Amount, ROA를 사용하여 Wafer Near-Edge 형상을 결정하기 위한 테스트 방법 -

Abstract

웨이퍼 니어 에지 형상은 반도체 장치 처리 수율에 상당한 영향을 미칠 수 있습니다.

니어 에지 기하학적 특성에 대한 지식은 생산자와 소비자가 표본 웨이퍼의 치수 특성이 주어진 기하학적 요구 사항을 충족하는지 판단하는 데 도움이 될 수 있습니다.

ROA(Roll-off amount) 메트릭은 반도체 장치 처리에 사용되는 웨이퍼의 니어 에지 형상을 정량화하는 데 적합합니다.

재료가 아닌 프로세스 제어 도구로서 이 또는 다른 제안된 모서리 형상 메트릭을 사용하는 것을 고려해야 합니다. 교환 사양.

이 테스트 방법은 니어 에지 지오메트리 메트릭 ROA의 계산을 다룹니다.

ROA의 계산은 전면, 후면 또는 두께 중 하나 이상과 관련된 높이 데이터 프로필을 나타내는 높이 데이터를 기반으로 합니다.

이 테스트 방법은 ROA가 결정되는 지점의 선택과 이 결정에 사용할 기준선을 다룹니다.

이 테스트 방법은 고급 IC 제조에 사용되는 SEMI M1에 지정된 웨이퍼 범주에 적용할 수 있습니다.

이 테스트 방법은 웨이퍼 에지에서 CMP 성능을 향상시키기 위해 니어 에지 형상을 정량화하는 데 적합한 것으로 나타났습니다. 해당 연구의 F ROA 값은 모서리 참조 좌표계를 사용하여 측정되었습니다. 한편, 대량 생산 기하학(예: 전체 웨이퍼 평탄도)을 위한 측정 시스템은 중심 참조 좌표계를 사용합니다.

이 테스트 방법을 사용하면 가장자리 참조 또는 중심 참조 좌표계를 사용할 수 있습니다.

니어 에지 기하학적 속성에 대한 다른 메트릭이 있으며 그 중 일부는 보다 구체적인 측면을 정량화합니다. 이것들은 이 관행의 범위를 벗어납니다.

이 테스트 방법은 높이 데이터 배열의 획득을 다루지 않습니다. 그러나 높이 데이터 배열의 필수 특성을 제공합니다.

참조 SEMI 표준 (별도 구매)

SEMI M1 — 연마된 단결정 실리콘 웨이퍼 사양

SEMI M20 — 웨이퍼 좌표계 설정 실습

SEMI M59 — 실리콘 기술 용어

SEMI M67 — 웨이퍼 니어 에지를 결정하기 위한 테스트 방법 ESFQR, ESFQD 및 ESBIR을 사용하여 측정된 두께 데이터 배열의 형상 측정항목

SEMI M68 — 곡률 메트릭(ZDD)을 사용하여 측정된 높이 데이터 어레이에서 웨이퍼 니어 에지 형상을 결정하는 테스트 방법

SEMI M70 — 부분 웨이퍼 부위 편평도를 사용하여 웨이퍼 니어 에지 형상을 결정하는 테스트 방법

개정 내역

SEMI M77-1015 (재승인 0421)

SEMI M77-1015(기술 개정)

SEMI M77-1110(초판)

Refund Policy: Due to the nature of our products, SEMI has a no refund/no exchange policy. Please make sure that you have reviewed your order prior to finalizing your purchase. All sales are final.