SEMI M74 - 세로 450mm 메카니카르한드링 鏡面 ウェーハの仕様 -

Abstract

本standared는 글로벌 실리콘 웨이퍼 위원회で技術的に承認されている。現版は2008年8月29日、global Audits and Reviews Subcommitteeにて発行が承認された。2008年10月にwww.semi.orgで，そして2008年11月にCD-ROMで入手可能となる。

　

このドキュmentは， 450mm웨하，캘리아，로드포트，AMHSとロボットなどの450mm半導体装置の研究，開発，初期設計検討に使うことを意図した450 mm메카니카르한드링웨하노우를 한정할 수 있습니다.

　

この仕様は，直径450mm鏡面 ウェーハの寸法要求をカバーする.技術を특정한 デバイス製造に使える品質を持ったウェーハなどの仕様を決める ことを意図してはない.proses開発用 weーha仕様，Primimweerha仕様todebais製造に使える品質を持ったウェーハの技術的なgaイドラインによってこの規格は取って代わるべきである.

　

購入仕様全體としては,物理特性をその大きさを求める測定法と共に追加仕様とする必要があろう(§ 5を参照).

　

ここにある基本仕様を満taすウェーハは，装置のset앗프や로봇트한드링に適用する「메카니카르한드링」웨하토시て使うに適している.

　

参考までに， SI （System International ，一般にメートル法と呼ばれる）単位が使われる.

참조된 SEMI 표준

SEMI M1 — 연마된 단결정 실리콘 웨이퍼 사양
SEMI M20 — 웨이퍼 좌표계 설정 실습
SEMI M59 — 실리콘 기술 용어
SEMI MF533 — 실리콘 웨이퍼의 두께 및 두께 변화에 대한 테스트 방법
SEMI MF928 — 원형 반도체 웨이퍼 및 경질 디스크 기판의 가장자리 윤곽에 대한 테스트 방법
SEMI MF1152 — 실리콘 웨이퍼의 노치 치수 테스트 방법
SEMI MF1390 — 자동 비접촉 스캐닝으로 실리콘 웨이퍼의 휨을 측정하는 테스트 방법
SEMI MF1451 — 자동 비접촉 스캐닝으로 실리콘 웨이퍼의 소리를 측정하는 테스트 방법
SEMI MF1530 — 자동화된 비접촉 스캐닝으로 실리콘 웨이퍼의 편평도, 두께 및 전체 두께 변화를 측정하는 테스트 방법
SEMI T3 — 웨이퍼 박스 라벨 사양
SEMI T7 — 2차원 매트릭스 코드 기호가 있는 양면 연마 웨이퍼의 후면 마킹 사양

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