SEMI M38 - 광택 재생 실리콘 웨이퍼 사양 -

Abstract

이 표준은 Silicon Wafer Global Technical Committee에서 기술적으로 승인되었습니다. 이 에디션은 2018년 2월 1일에 글로벌 감사 및 검토 소위원회의 출판 승인을 받았습니다. 2018년 7월에 www.semiviews.org 및 www.semi.org에서 볼 수 있습니다. 1999년 9월에 처음 출판되었습니다. 이전에 2012년 3월에 게시되었습니다.

실리콘 웨이퍼는 장치 생산에서 제조 효율성을 개선하기 위해 종종 재생 공정을 거치게 됩니다. 재생된 웨이퍼는 후속 활용을 위해 재조정된 웨이퍼입니다.

이 사양은 반도체 제조에서 테스트 및 프로세스 모니터링에 사용되는 재생 실리콘 웨이퍼에 대한 요구 사항을 다룹니다.

공급업체가 뒷면에 마킹한 300mm 웨이퍼의 경우 1회 이상의 회수 주기 후에 마크를 다시 새겨야 하는 경우가 있습니다. 따라서 이 사양에는 그러한 웨이퍼의 재등록을 다루는 부록도 포함되어 있습니다.

이 사양은 재생 웨이퍼를 기계, 용광로, 입자 및 리소그래피의 네 가지 응용 범주로 나누고 각 범주에 대한 사양 요구 사항 표를 제공합니다. 따라서 재생 실리콘 웨이퍼의 잠재 구매자는 자신의 요구 사항에 맞는 애플리케이션을 알아야 합니다.

일부 속성에 대한 요구 사항만 표 1 및 2에 지정되어 있습니다. 다른 요구 사항은 '고객 지정'으로 표시되며 이는 고객이 해당 특정 속성에 대한 요구 사항을 지정할 수 있음을 의미하고 '제공된 대로'는 속성이 모든 값을 가짐을 의미합니다. 재생을 위해 인도(또는 사용)된 웨이퍼에 공급되었으며 '지정되지 않음'은 속성이 지정되지 않았으며 웨이퍼를 테스트할 필요가 없음을 의미합니다.

¶ 2.1에 나열된 일반 범주 외에도 이 사양은 세 번째 표의 180 및 130nm 기술 세대의 장치를 포함하여 고급 장치 생산에 사용하기 위한 재생 웨이퍼에 대한 요구 사항을 제공합니다.

이 사양은 표면이 하나 또는 둘 다 연마된 실리콘 웨이퍼에 특별히 적용됩니다. 웨이퍼에 에피택셜 증착물이 있는 경우 에피택셜 레이어의 속성은 사양 요구 사항에 포함되지 않습니다.

이 사양은 고객이 공급하거나 제3자가 공급하는 재생 웨이퍼를 다룹니다. 사용자는 알 수 없는 열 이력, 알 수 없는 벌크 오염 또는 금(Au) 필름과 같은 알 수 없는 침전물이 있는 재료를 소싱할 때 주의해야 합니다.

입자 계수, 포토리소그래피 공정에서 패턴 분해능 측정 또는 표면 이온 오염 모니터링과 같이 실리콘 웨이퍼에 대한 요구 사항이 더 높은 애플리케이션의 경우 고객은 SEMI M1, SEMI M8 또는 SEMI M24를 참조할 수 있습니다.

참고용으로, 2인치 및 3인치 공칭 직경의 웨이퍼에는 미국 관습 단위가 사용되고 100mm 이상의 직경 웨이퍼에는 일반적으로 미터법이라고 하는 SI(System International) 단위가 사용됩니다.

참조된 SEMI 표준

SEMI M1 — 연마된 단결정 실리콘 웨이퍼 사양
SEMI M8 — 연마된 단결정 실리콘 테스트 웨이퍼 사양
SEMI M24 — 연마된 단결정 실리콘 프리미엄 웨이퍼 사양
SEMI M31 — 300mm 웨이퍼 운송 및 배송에 사용되는 전면 개방 배송 상자의 기계적 특징에 대한 사양
SEMI M45 — 300mm 웨이퍼 운송 시스템 사양
SEMI M59 — 실리콘 기술 용어
SEMI T3 - 웨이퍼 박스 라벨 사양
SEMI T7 — 2차원 매트릭스 코드 기호가 있는 양면 연마 웨이퍼의 후면 마킹 사양

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