SEMI M38 - 면리크레임시리콘웨하노사 -

Abstract

本standared는 글로벌 실리콘 웨이퍼 위원회 で技術的に承認されている。現版は2006年11 月21日， global Audits and Reviews Subcommittee にて発行が承認された。 2007年2 月にwww.semi.org で，そして2007年3月にCD-ROM で入手可能となる。 初版は1999年9 月発行，前版は2006年3 月に発行された。

本仕様書は半導体製造において試験およびproses監視に用いられるリクレIM시리콘웨하の要求条件を規定する リクレイムウェーとハは再利用するために再生されたシリコンウェーハである.

本仕様書は半導体製造において試験およびproses監視に用いられるリクレイムシリコンウェーハの要求条件を規定する.

サプライヤマーク付き裏面を持つ300 mmweーハの場合は時として, 1回ないし数回のリクレIMサイクル後にマークを再刻印する必要がある。従って，本仕様書にはそのようなウェーハの再刻印を規定する付属書が含まれる.

참조된 SEMI 표준

SEMI M1 — 연마된 단결정 실리콘 웨이퍼 사양
SEMI M8 — 연마된 단결정 실리콘 테스트 웨이퍼 사양
SEMI M18 — 주문 입력을 위한 실리콘 웨이퍼 사양 양식 형식

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