SEMI M22 - 유전체 절연(DI) 웨이퍼 사양 -

개정: SEMI M22-0303(철회 0307) - 철회 - 역사적

개정

Abstract

이 표준은 글로벌 실리콘 웨이퍼 위원회에서 기술적으로 승인되었습니다. 이 판은 2006년 11월 21일에 글로벌 감사 및 검토 소위원회의 출판 승인을 받았습니다. 2007년 2월에 www.semi.org에서 볼 수 있었습니다. 원래는 1992년에 출판되었습니다. 이전에 출판된 2003년 3월.

알림: 이 문서는 2007년에 투표를 거쳐 철회 승인을 받았습니다.

DI(Dielectrically isolation) 웨이퍼는 내방사성 장치를 비롯한 특수 반도체 장치를 제조하는 데 사용됩니다. 이 사양은 이러한 웨이퍼의 정의 및 조달을 지원하기 위한 것입니다.

참조된 SEMI 표준

SEMI M1 — 연마된 단결정 실리콘 웨이퍼 사양

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