SEMI HB11 - HB-LED 웨이퍼 제조용 사파이어 단결정 잉곳 사양 -

Abstract

사파이어 단결정 잉곳은 HB-LED 응용 분야의 기판 재료로 사용됩니다. 공통 처리 장비를 여러 디바이스 제조 라인에서 사용할 수 있도록 하려면 사파이어 단결정 잉곳 사양을 표준화하는 것이 필수적입니다.

본 규격은 사파이어 단결정 잉곳의 특성을 제공하며, 물리적 규격, 방위, 형상, 결함규격으로 구성됩니다.

이 사양은 HB-LED 애플리케이션용 웨이퍼 제조에만 사용되는 사파이어 단결정 잉곳의 주요 매개변수 및 결함에 대한 요구 사항입니다.

핵심 매개변수는 잉곳 직경, 기준면 너비, 끝면 방향, 기준면 방향, 수직도 및 진원도를 포함합니다.

따라 차감해야 할 결함 축의 사파이어 단결정 잉곳의 방향 , 기포와 구름, 표면 긁힘, 균열, 그리고 칩.

참조 SEMI 표준 (별도 구매)

SEMI HB8 — 사파이어 단결정의 방향 결정을 위한 테스트 방법

SEMI HB10 — 단결정 사파이어 사양 HB-LED 웨이퍼 제조용

SEMI M40 — 광택 웨이퍼의 평면 표면 거칠기 측정 가이드

개정 내역

SEMI HB11-0121(기술 개정)

SEMI HB11-0819(초판)

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