SEMI HB4 - 고휘도 LED 제조 장비용 통신 인터페이스 사양(HB-LED ECI) -

Abstract

이 표준의 목적은 고휘도 발광 다이오드(HB-LED) 제조에 사용되는 프로세스, 자동화 및 계측 장비의 통신 및 제어를 위한 장비 자동화 인터페이스를 정의하는 것입니다. HB-LED 제조 시설에 적용하기 위해 기존 SEMI 통신 표준에서 관련 기능의 하위 집합을 식별하여 제조업체와 장비 공급업체 모두에게 경제적 이점을 제공하고자 합니다. 한편으로 이 표준은 IT 공장 자동화 시스템에 장비를 통합하려는 제조업체의 노력을 줄여야 합니다. 반면에 장비 공급업체는 다양한 장비 통신 인터페이스를 개발하고 유지하기 위한 노력을 줄일 수 있습니다. 제조 생산 환경에서 새로운 장비를 램프업하는 데 드는 비용과 시간을 모두 줄이기 위해 검증된 통신 기능 세트를 제공할 것으로 기대됩니다.

 

이 사양은 SEMI 및 기타 표준 모음을 참조하며 장비의 IT 통합을 위한 안정적이고 확장 가능한 통신 프레임워크를 구축하기 위해 HB-LED 제조 환경에 적용하는 방법에 대한 지침을 제공해야 합니다.

HB-LED 장비 통신 인터페이스에 대한 이 사양은 Front-End 및 Back-End 생산 영역에서 사용되는 프로세스, 자동화 및 계측 시스템을 포함한 모든 HB-LED 제조 장비에 적용됩니다. 그러나 이러한 응용 분야에 국한되지 않습니다.

 

이 표준의 범위는 공장 자동화 시스템 내에서 장비를 통합하는 데 사용되는 통신 인터페이스로 제한됩니다.

 

이 표준은 단일 웨이퍼 장비뿐만 아니라 배치 장비에도 적용할 수 있습니다.

 

이 표준은 다층 접근 방식을 사용하여 입증된 표준을 기반으로 HB-LED 제조를 위한 안정적이고 확장 가능한 IT 통합 프레임워크의 토대를 마련하고자 합니다. 표준은 기존 SEMI 통신 표준을 참조하여 이러한 계층을 최대한 구현합니다. 결과 프레임워크는 HB-LED 장비 통신이라고 합니다. 인터페이스(HB-LED ECI).

• 이 표준은 이더넷 기반의 물리적/데이터 링크 계층을 정의합니다.
• 이 표준은 메시지 전송을 위해 SEMI E37/SEMI E37.1을 사용합니다.
• 이 표준은 SEMI E5를 기반으로 설정된 메시지 및 데이터 항목을 정의합니다.
• 이 표준은 SEMI E30을 기반으로 HB-LED 장비 통신 인터페이스의 동작을 정의합니다.

 

이 범위에 명명된 SEMI 표준은 기본적으로 사용됩니다. 반도체 산업과 같은 방식으로. 그러나, 작은 세트 적용을 단순화하기 위해 제한 사항 및 새로운 기능이 정의되었습니다. HB-LED 산업에서 수용 수준을 향상시키고 일관성. 이 표준에는 각 레이어에 대해 하나의 하위 섹션이 포함되어 있습니다. HB-LED 제조에 적용되는 제한 사항을 설명합니다. 그럼에도 불구하고, 를 위해 개발된 인터페이스 구현을 쉽게 조정할 수 있어야 합니다. 이러한 제한을 충족하기 위해 반도체 산업.

 

참조 SEMI 표준 (별도 구매)

SEMI E5 — SEMI 장비 통신 표준 2 메시지 내용(SECS-II) 사양

SEMI E30 — 제조 장비(GEM)의 통신 및 제어를 위한 일반 모델 사양

SEMI E37 — 고속 SECS 메시지 서비스(HSMS) 일반 서비스 사양

SEMI E37.1 - 고속 SECS 메시지 서비스 단일 선택 세션 모드(HSMS-SS) 사양

SEMI E40 — 처리 관리 사양

SEMI E87 — 캐리어 관리(CMS) 사양

SEMI E94 — 제어 작업 관리 사양

SEMI E148 — TS-Clock 개체의 시간 동기화 및 정의에 대한 사양

 

개정 내역

SEMI HB4-0122(기술 개정)

SEMI HB4-0913(0419 재승인)

SEMI HB4-0913(초판)

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